摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
1 绪论 | 第13-24页 |
1.1 引言 | 第13页 |
1.2 PI的发展概述 | 第13-14页 |
1.3 PI的性能 | 第14页 |
1.4 高拉伸强度联苯型PI的研究意义 | 第14-15页 |
1.5 联苯型PI的合成方法与特点 | 第15-18页 |
1.5.1 联苯型含氟PI | 第15-16页 |
1.5.2 联苯型含磷、含硅PI | 第16页 |
1.5.3 含有封端基团的联苯型PI | 第16-17页 |
1.5.4 分子链中含有特征结构基团的联苯型PI | 第17页 |
1.5.5 联苯型液晶PI | 第17-18页 |
1.6 联苯型PI的应用进展 | 第18-19页 |
1.6.1 微电子组件 | 第18页 |
1.6.2 热光设备 | 第18-19页 |
1.6.3 航空航天器材 | 第19页 |
1.6.4 复合材料 | 第19页 |
1.6.5 质子转输膜 | 第19页 |
1.7 PI在挠性覆铜板中的应用 | 第19-21页 |
1.7.1 挠性覆铜板的概述 | 第19-20页 |
1.7.2 FCCL的分类 | 第20页 |
1.7.3 FCCL的制造 | 第20-21页 |
1.7.4 近年来国内外市场对FCCL的需求 | 第21页 |
1.8 PI的表面处理 | 第21-23页 |
1.8.1 酸碱处理 | 第22页 |
1.8.2 等离子体处理 | 第22页 |
1.8.3 离子束处理 | 第22页 |
1.8.4 表面接枝处理 | 第22-23页 |
1.9 本课题的主要目标及研究内容 | 第23-24页 |
2 常温合成和常温超声辅助合成联苯BPDA-PDA型PI及性能研究 | 第24-32页 |
2.1 引言 | 第24页 |
2.2 实验部分 | 第24-27页 |
2.2.1 实验原料及仪器 | 第24-25页 |
2.2.2 实验内容 | 第25-26页 |
2.2.2.1 PAA的制备 | 第25-26页 |
2.2.2.2 流延法制备PAA薄膜 | 第26页 |
2.2.2.3 热亚胺化制备PI薄膜 | 第26页 |
2.2.3 性能测试 | 第26-27页 |
2.2.3.1 红外光谱(FTIR)测试 | 第26页 |
2.2.3.2 力学性能测试 | 第26页 |
2.2.3.3 热失重(TG)测试 | 第26-27页 |
2.3 结果与讨论 | 第27-30页 |
2.3.1 PI的合成路线 | 第27页 |
2.3.2 红外光谱分析 | 第27-28页 |
2.3.3 力学性能和表观粘度分析 | 第28-29页 |
2.3.4 热稳定性分析 | 第29-30页 |
2.4 本章小结 | 第30-32页 |
3 超低温合成联苯BPDA-PDA型PI及性能研究 | 第32-42页 |
3.1 引言 | 第32页 |
3.2 实验部分 | 第32-34页 |
3.2.1 实验原料及仪器 | 第32-33页 |
3.2.2 实验内容 | 第33-34页 |
3.2.2.1 PAA的制备 | 第33页 |
3.2.2.2 流延法制备PAA薄膜 | 第33页 |
3.2.2.3 热亚胺化制备PI薄膜 | 第33-34页 |
3.2.3 性能测试 | 第34页 |
3.2.3.1 表观粘度及流体性质的测试 | 第34页 |
3.2.3.2 红外光谱(FTIR)测试 | 第34页 |
3.2.3.3 力学性能测试 | 第34页 |
3.2.3.4 热失重(TG)测试 | 第34页 |
3.2.3.5 偏光显微镜测试 | 第34页 |
3.2.3.6 XRD测试 | 第34页 |
3.3 结果与讨论 | 第34-40页 |
3.3.1 PI的合成路线 | 第34-35页 |
3.3.2 表观粘度及流体性质的分析 | 第35-36页 |
3.3.3 红外光谱分析 | 第36页 |
3.3.4 力学性能分析 | 第36-38页 |
3.3.5 热稳定性分析 | 第38-39页 |
3.3.6 偏光显微镜分析 | 第39-40页 |
3.3.7 XRD分析 | 第40页 |
3.4 本章小结 | 第40-42页 |
4 酸碱溶液对联苯BPDA-PDA型PI薄膜的表面改性 | 第42-53页 |
4.1 引言 | 第42页 |
4.2 实验部分 | 第42-45页 |
4.2.1 实验原料及仪器 | 第42-43页 |
4.2.2 实验内容 | 第43-44页 |
4.2.2.1 PAA的制备 | 第43页 |
4.2.2.2 流延法制备PAA薄膜 | 第43页 |
4.2.2.3 热亚胺化制备PI薄膜 | 第43-44页 |
4.2.2.4 酸碱改性PI薄膜表面 | 第44页 |
4.2.3 性能测试 | 第44-45页 |
4.2.3.1 红外光谱(ATR-FTIR)测试 | 第44页 |
4.2.3.2 力学性能测试 | 第44页 |
4.2.3.3 热失重(TG)测试 | 第44页 |
4.2.3.4 接触角测试 | 第44-45页 |
4.2.3.5 扫描电镜(SEM)测试 | 第45页 |
4.2.3.6 三层挠性覆铜板的180°剥离强度测试 | 第45页 |
4.3 结果与讨论 | 第45-51页 |
4.3.1 酸碱处理PI薄膜的路线 | 第45-46页 |
4.3.2 红外光谱分析 | 第46页 |
4.3.3 力学性能分析 | 第46-47页 |
4.3.4 热失重分析 | 第47-48页 |
4.3.5 接触角分析 | 第48-49页 |
4.3.6 扫描电镜分析 | 第49-50页 |
4.3.7 三层挠性覆铜板的180°剥离强度分析 | 第50-51页 |
4.4 本章小结 | 第51-53页 |
5 乙二胺溶液对联苯BPDA-PDA型PI薄膜的表面改性 | 第53-66页 |
5.1 引言 | 第53页 |
5.2 实验部分 | 第53-56页 |
5.2.1 实验原料及仪器 | 第53-54页 |
5.2.2 实验内容 | 第54-55页 |
5.2.2.1 PAA的制备 | 第54页 |
5.2.2.2 流延法制备PAA薄膜 | 第54页 |
5.2.2.3 热亚胺化制备PI薄膜 | 第54页 |
5.2.2.4 乙二胺改性PI薄膜表面 | 第54-55页 |
5.2.3 性能测试 | 第55-56页 |
5.2.3.1 红外光谱(ATR-FTIR)测试 | 第55页 |
5.2.3.2 X射线光电子能谱(XPS)测试 | 第55页 |
5.2.3.3 力学性能测试 | 第55页 |
5.2.3.4 热失重(TG)测试 | 第55页 |
5.2.3.5 接触角测试 | 第55页 |
5.2.3.6 扫描电镜倒EM)测试 | 第55页 |
5.2.3.7 原子为显微镜(AFM)测试 | 第55页 |
5.2.3.8 三层烧性覆铜板的180°剥离强度测试 | 第55-56页 |
5.3 结果与讨论 | 第56-64页 |
5.3.1 乙二胺溶液改性联苯型PI的路线 | 第56页 |
5.3.2 红外光谱分析 | 第56-57页 |
5.3.3 X射线光电子能谱分析 | 第57-58页 |
5.3.4 力学性能分析 | 第58-59页 |
5.3.5 热失重分析 | 第59-60页 |
5.3.6 接触角分析 | 第60-61页 |
5.3.7 扫描电镜分析 | 第61-62页 |
5.3.8 原子力显微镜分析 | 第62-64页 |
5.3.9 三层挠性覆铜板的180°剥离强度分析 | 第64页 |
5.4 本章小结 | 第64-66页 |
6 己二胺溶液对联苯BPDA-PDA型PI薄膜的表面改性 | 第66-78页 |
6.1 引言 | 第66页 |
6.2 实验部分 | 第66-68页 |
6.2.1 实验原料及仪器 | 第66-67页 |
6.2.2 实验内容 | 第67-68页 |
6.2.2.1 PAA的制备 | 第67页 |
6.2.2.2 流延法制备PAA薄膜 | 第67页 |
6.2.2.3 热亚胺化制备PI薄膜 | 第67页 |
6.2.2.4 己二胺改性PI薄膜表面 | 第67-68页 |
6.2.3 性能测试 | 第68页 |
6.2.3.1 红外光谱(ATR-FTIR)测试 | 第68页 |
6.2.3.2 X射线光电子能谱(XPS)测试 | 第68页 |
6.2.3.3 力学性能测试 | 第68页 |
6.2.3.4 热失重(TG)测试 | 第68页 |
6.2.3.5 接触角测试 | 第68页 |
6.2.3.6 扫描电镜(SEM)测试 | 第68页 |
6.2.3.7 原子力显微镜(AFM)测试 | 第68页 |
6.2.3.8 三层挠性覆铜板的180°剥离强度测试 | 第68页 |
6.3 结果与讨论 | 第68-77页 |
6.3.1 己二胺溶液改性联苯型PI的路线 | 第68-69页 |
6.3.2 红外光谱分析 | 第69-70页 |
6.3.3 X射线光电子能谱分析 | 第70-71页 |
6.3.4 力学性能分析 | 第71页 |
6.3.5 热失重分析 | 第71-73页 |
6.3.6 接触角分析 | 第73页 |
6.3.7 扫描电镜分析 | 第73-75页 |
6.3.8 原子力显微镜分析 | 第75-76页 |
6.3.9 三层挠性覆铜板的180°剥离强度分析 | 第76-77页 |
6.4 本章小结 | 第77-78页 |
7 结论 | 第78-80页 |
7.1 本课题的主要结论 | 第78-79页 |
7.2 本文特色 | 第79-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
参考文献 | 第81-87页 |
附录 | 第87页 |