| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 前言 | 第10-27页 |
| 1.1 多孔陶瓷材料 | 第10-14页 |
| 1.1.1 多孔陶瓷的种类 | 第10-11页 |
| 1.1.2 多孔陶瓷的制备方法 | 第11-13页 |
| 1.1.3 多孔陶瓷的应用领域 | 第13-14页 |
| 1.2 氮化硅陶瓷材料 | 第14-21页 |
| 1.2.1 氮化硅的晶体结构 | 第14-15页 |
| 1.2.2 氮化硅陶瓷的理化性质 | 第15-17页 |
| 1.2.3 氮化硅陶瓷的制备方法 | 第17-18页 |
| 1.2.4 氮化硅陶瓷的应用领域 | 第18-21页 |
| 1.3 氮化硅基多孔陶瓷材料 | 第21-25页 |
| 1.3.1 氮化硅基多孔陶瓷的特性 | 第21-23页 |
| 1.3.2 氮化硅基多孔陶瓷的应用前景 | 第23-24页 |
| 1.3.3 氮化硅基多孔陶瓷的研究现状 | 第24-25页 |
| 1.4 本论文研究意义及主要内容 | 第25-27页 |
| 1.4.1 选题的目的和意义 | 第25页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第25-27页 |
| 2 直接氮化法制备氮化硅粉末 | 第27-34页 |
| 2.1 实验部分 | 第27-28页 |
| 2.1.1 主要实验仪器设备及药品 | 第27-28页 |
| 2.1.2 实验过程 | 第28页 |
| 2.2 分析测试方法 | 第28-29页 |
| 2.2.1 TG-DTA分析 | 第28-29页 |
| 2.2.2 扫描电子显微分析 | 第29页 |
| 2.2.3 X射线衍射分析 | 第29页 |
| 2.2.4 粒度分析 | 第29页 |
| 2.3 Si-N反应热力学分析 | 第29-31页 |
| 2.4 实验结果与讨论 | 第31-33页 |
| 2.4.1 原料Si粉的热分析 | 第31-32页 |
| 2.4.2 产物的XRD分析 | 第32页 |
| 2.4.3 产物的SEM分析 | 第32-33页 |
| 2.4.4 产物的粒径分析 | 第33页 |
| 2.5 小结 | 第33-34页 |
| 3 碳热还原反应法制备氮化硅陶瓷 | 第34-45页 |
| 3.1 实验部分 | 第34-36页 |
| 3.1.1 实验主要药品 | 第34-35页 |
| 3.1.2 实验主要仪器及设备 | 第35页 |
| 3.1.3 样品生坯制备 | 第35页 |
| 3.1.4 烧结过程 | 第35-36页 |
| 3.2 碳热还原反应热力学分析 | 第36-39页 |
| 3.3 分析测试方法 | 第39页 |
| 3.3.1 TG-DTA分析 | 第39页 |
| 3.3.2 扫描电子显微分析 | 第39页 |
| 3.3.3 X射线衍射分析 | 第39页 |
| 3.3.4 压汞法测量孔隙参数 | 第39页 |
| 3.4 实验结果与讨论 | 第39-43页 |
| 3.4.1 生坯混合粉料的热分析结果及分析 | 第39-40页 |
| 3.4.2 不同烧结制度产物的XRD结果及分析 | 第40-41页 |
| 3.4.3 不同烧结制度下产物的SEM结果及分析 | 第41-42页 |
| 3.4.4 不同烧结制度产物的压汞测试的结果及分析 | 第42-43页 |
| 3.5 小结 | 第43-45页 |
| 4 原料配比对氮化硅陶瓷制备的影响 | 第45-53页 |
| 4.1 实验部分 | 第45-46页 |
| 4.1.1 主要实验仪器及反应原料 | 第45-46页 |
| 4.2 样品生坯的制备 | 第46-47页 |
| 4.3 烧结过程 | 第47页 |
| 4.4 样品性能的测定 | 第47-48页 |
| 4.4.1 TG-DTA分析 | 第47-48页 |
| 4.4.2 扫描电子显微分析 | 第48页 |
| 4.4.3 X射线衍射分析 | 第48页 |
| 4.4.4 压汞法测量孔隙参数 | 第48页 |
| 4.5 结果和讨论 | 第48-52页 |
| 4.5.1 生坯粉料的热分析结果及分析 | 第48-49页 |
| 4.5.2 烧结产物的XRD结果及分析 | 第49页 |
| 4.5.3 α-Si_3N_4添加量对产物微观形貌的影响 | 第49-50页 |
| 4.5.4 不同 α-Si_3N_4添加量产物的压汞测试结果及分析 | 第50-52页 |
| 4.6 小结 | 第52-53页 |
| 5 不同的胶黏剂对氮化硅陶瓷制备的影响 | 第53-60页 |
| 5.1 实验部分 | 第53-55页 |
| 5.1.1 实验主要原材料 | 第53-54页 |
| 5.1.2 实验主要仪器及设备 | 第54页 |
| 5.1.3 样品生坯的制备 | 第54页 |
| 5.1.4 烧结过程 | 第54-55页 |
| 5.2 样品表征 | 第55页 |
| 5.2.1 TG-DTA分析 | 第55页 |
| 5.2.2 扫描电子显微分析 | 第55页 |
| 5.2.3 X射线衍射分析 | 第55页 |
| 5.2.4 压汞法测量孔隙参数 | 第55页 |
| 5.3.结果及讨论 | 第55-59页 |
| 5.3.1 生坯粉料的热分析结果及分析 | 第55-56页 |
| 5.3.2 烧结产物的XRD结果及分析 | 第56-57页 |
| 5.3.3 烧结产物的SEM结果及分析 | 第57-58页 |
| 5.3.4 烧结产物的压汞测试的结果及分析 | 第58-59页 |
| 5.4 小结 | 第59-60页 |
| 6. 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第70-74页 |
