| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-14页 |
| ·薄膜与薄膜技术 | 第7-8页 |
| ·薄膜理论与分析技术 | 第8-10页 |
| ·外延生长及外延薄膜国内外研究现状 | 第10-12页 |
| ·计算机模拟的优势及其在薄膜研究中的应用 | 第12-13页 |
| ·本论文工作的主要目的和研究重点 | 第13-14页 |
| 第2章 分子动力学方法及外延生长模型 | 第14-29页 |
| ·计算机模拟技术 | 第14-16页 |
| ·分子动力学方法 | 第16-23页 |
| ·分子动力学基本方程 | 第16-17页 |
| ·分子动力学基本算法 | 第17-19页 |
| ·温度和压强控制 | 第19-22页 |
| ·边界条件 | 第22-23页 |
| ·原子间相互作用势 | 第23-26页 |
| ·EAM原子间相互作用势 | 第23-24页 |
| ·SC-EAM势函数 | 第24-26页 |
| ·外延生长的原子模型 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 Cu/Ni薄膜外延生长及其结构的分子动力学模拟 | 第29-40页 |
| ·分子动力学模型和运行参数 | 第29页 |
| ·晶格常数及应力-应变关系的分子动力学测定 | 第29-31页 |
| ·结果讨论 | 第31-38页 |
| ·生长温度对Cu/Ni薄膜结构的影响 | 第31-35页 |
| ·生长温度对Cu/Ni薄膜层密度的影响 | 第35-36页 |
| ·生长温度对Cu/Ni薄膜界面互扩散的影响 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 Ni/Cu薄膜外延生长及其结构的分子动力学模拟 | 第40-50页 |
| ·分子动力学模型和运行参数 | 第40页 |
| ·结果讨论 | 第40-49页 |
| ·生长温度对Ni/Cu薄膜结构的影响 | 第40-44页 |
| ·生长温度对Ni/Cu薄膜层密度的影响 | 第44-46页 |
| ·生长温度对Ni/Cu薄膜界面互扩散的影响 | 第46-48页 |
| ·与Cu/Ni体系的对比讨论 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 结论与展望 | 第50-51页 |
| ·结论 | 第50页 |
| ·进一步研究的方向 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-59页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第59页 |