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半固态成形AM60B镁合金热处理研究

摘要第1-8页
Abstract第8-10页
第1章 绪论第10-18页
   ·镁合金材料概述第10-11页
     ·镁合金性能及应用第10-11页
     ·制约镁合金进一步应用的主要因素第11页
   ·镁合金半固态成形技术第11-12页
     ·半固态成形技术及其优点第11页
     ·镁合金半固态成形技术现状第11-12页
   ·热处理在Mg‐Al 系半固态成形中的应用第12-16页
     ·半固态成形镁合金热处理可行性第12页
     ·Mg‐Al 系镁合金热处理特点第12-14页
     ·Mg‐Al 系合金的时效不连续析出行为第14-15页
     ·热处理对Mg‐Al 系半固态成形合金应用现状第15-16页
   ·研究的目的、意义及内容第16-18页
第2章 AM608镁合金触变组织第18-29页
   ·引言第18页
   ·试验方法第18-19页
   ·试验结果第19-23页
   ·二次凝固过程及二次凝固行为第23-28页
     ·二次初生α相的依附生长第23-26页
     ·枝晶二次初生α相的形成第26-27页
     ·共晶组织的形成第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第3章 固溶处理对触变成形AM608镁合金组织及性能的影响第29-63页
   ·引言第29页
   ·试验方法第29-30页
     ·固溶工艺第29-30页
     ·试验检测第30页
   ·固溶时间对触变成形AM608 镁合金组织的影响第30-56页
     ·触变成形AM608 镁合金在固溶处理过程中的组织演变第30-38页
     ·固溶处理过程中初生及二次颗粒的粗化第38-47页
     ·固溶处理过程中初生及二次颗粒长大模型探讨第47-49页
     ·触变成形AM608 镁合金固溶处理动力学第49-56页
   ·固溶温度对触变成形AM608 镁合金组织的影响第56-60页
   ·固溶处理对触变成形AM608 镁合金性能的影响第60-61页
   ·本章小结第61-63页
第4章 时效处理对触变成形AM608镁合金组织及性能的影响第63-90页
   ·引言第63页
   ·试验方法第63-64页
   ·时效时间对触变成形AM608 镁合金组织的影响第64-70页
   ·时效温度对触变成形AM608 镁合金组织的影响第70-72页
   ·时效处理对触变成形AM608 镁合金硬度的影响第72-74页
   ·影响时效析出的其他因素第74-78页
     ·固溶时间对不连续时效析出的影响第74-76页
     ·相对固相率及二次α颗粒尺寸对不连续析出的影响第76-78页
   ·触变成形AM608 镁合金析出特征及析出行为第78-83页
     ·不连续析出的选择性第78-79页
     ·触变成形AM608 镁合金不连续析出相β形态第79-80页
     ·触变成形AM608 镁合金不连续析出胞形貌第80-82页
     ·触变成形AM608 镁合金中不连续析相析出取向第82-83页
   ·触变成形AM608 镁合金时效过程β相析出问题探讨第83-88页
     ·触变成形AM608 镁合金时效过程的连续析出与不连续析出第83-85页
     ·触变成形AM608 镁合金不连续析出β相的形成第85-88页
   ·本章小结第88-90页
结论第90-91页
参考文献第91-94页
致谢第94-95页
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录第95页

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