| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 研究的目的及意义 | 第15-16页 |
| 1.2 点蚀的研究概述 | 第16-21页 |
| 1.2.1 点蚀的萌生与发展机理 | 第16-17页 |
| 1.2.2 点蚀的影响因素 | 第17-19页 |
| 1.2.3 点蚀的主要研究方法 | 第19-21页 |
| 1.3 哈氏合金研究进展 | 第21-23页 |
| 第二章 实验方法 | 第23-27页 |
| 2.1 实验材料 | 第23-24页 |
| 2.1.1 浸泡实验试样 | 第23-24页 |
| 2.1.2 电化学实验试样 | 第24页 |
| 2.2 模拟介质成分 | 第24-25页 |
| 2.3 实验测试方法 | 第25-27页 |
| 2.3.1 浸泡实验 | 第25页 |
| 2.3.2 电化学实验 | 第25-26页 |
| 2.3.3 微观分析 | 第26-27页 |
| 第三章 pH对哈氏合金C-276点蚀敏感性的影响 | 第27-45页 |
| 3.1 浸泡测试 | 第27-32页 |
| 3.1.1 pH对点蚀深度的影响 | 第27-28页 |
| 3.1.2 pH对点蚀密度的影响 | 第28-30页 |
| 3.1.3 pH对表面形貌的影响 | 第30-32页 |
| 3.2 电化学测试 | 第32-43页 |
| 3.2.1 pH对极化行为的影响 | 第32-37页 |
| 3.2.3 pH对恒电位极化的影响 | 第37-39页 |
| 3.2.4 pH对交流阻抗的影响 | 第39-41页 |
| 3.2.5 pH对M-S曲线的影响 | 第41-43页 |
| 3.3 本章总结 | 第43-45页 |
| 第四章 Cl~-浓度对哈氏合金C-276点蚀敏感性的影响 | 第45-63页 |
| 4.1 浸泡测试 | 第45-50页 |
| 4.1.1 Cl~-浓度对点蚀深度的影响 | 第45-47页 |
| 4.1.2 Cl~-浓度对点蚀密度的影响 | 第47-48页 |
| 4.1.3 Cl~-浓度对表面形貌的影响 | 第48-50页 |
| 4.2 电化学测试 | 第50-62页 |
| 4.2.1 Cl~-浓度对极化行为的影响 | 第50-55页 |
| 4.2.2 Cl~-浓度对恒电位极化的影响 | 第55-57页 |
| 4.2.3 Cl~-浓度对交流阻抗的影响 | 第57-60页 |
| 4.2.4 Cl~-浓度对M-S曲线的影响 | 第60-62页 |
| 4.3 本章总结 | 第62-63页 |
| 第五章 温度对哈氏合金C-276点蚀敏感性的影响 | 第63-73页 |
| 5.1 浸泡测试 | 第63-66页 |
| 5.1.1 温度对点蚀密度的影响 | 第63-64页 |
| 5.1.2 温度对表面形貌的影响 | 第64-66页 |
| 5.2 电化学测试 | 第66-71页 |
| 5.3 本章总结 | 第71-73页 |
| 第六章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第80-81页 |
| 作者和导师简介 | 第81-82页 |
| 附件 | 第82-83页 |