| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.1.1 LED灯的发展介绍 | 第9-10页 |
| 1.1.2 半导体制冷技术发展介绍 | 第10页 |
| 1.2 国内外现状和发展趋势 | 第10-12页 |
| 1.3 论文研究的主要内容 | 第12-13页 |
| 2 大功率LED灯的基本原理及半导体制冷、温差发电的特性与机理 | 第13-31页 |
| 2.1 大功率LED的结构、发光原理和发光效率 | 第13-15页 |
| 2.2 LED芯片的结温对其光电性能的影响 | 第15-17页 |
| 2.2.1 正向压降 | 第15页 |
| 2.2.2 光通量 | 第15-16页 |
| 2.2.3 光谱 | 第16页 |
| 2.2.4 光效 | 第16-17页 |
| 2.2.5 寿命 | 第17页 |
| 2.3 影响大功率LED灯具寿命主要因素 | 第17-20页 |
| 2.4 热电效应 | 第20-23页 |
| 2.4.1 导热（傅里叶定律） | 第20-21页 |
| 2.4.2 焦耳损失定律 | 第21页 |
| 2.4.3 汤姆逊（Thomson）效应 | 第21-22页 |
| 2.4.4 西伯克（Seeback）效应 | 第22-23页 |
| 2.4.5 珀尔贴（Peltier）效应 | 第23页 |
| 2.5 半导体制冷技术 | 第23-24页 |
| 2.6 半导体温差发电技术 | 第24-26页 |
| 2.7 半导体制冷技术应用到大功率LED灯的可行性分析 | 第26-29页 |
| 2.7.1 半导体制冷装置与大功率LED灯的耦合构想 | 第26-27页 |
| 2.7.2 冷负荷计算 | 第27-29页 |
| 2.8 本章小结 | 第29-31页 |
| 3 半导体制冷技术运用到大功率LED灯实验装置设计 | 第31-42页 |
| 3.1 实验电路设计 | 第31-32页 |
| 3.2 半导体制冷组件器材选择及组装方法 | 第32-34页 |
| 3.2.1 半导体制冷组件器材选择 | 第32-34页 |
| 3.2.2 半导体制冷组件器材组装方法 | 第34页 |
| 3.3 大功率LED灯组件器材选择及组装方法 | 第34-37页 |
| 3.3.1 大功率LED灯组件器材选择 | 第34-37页 |
| 3.3.2 大功率LED灯组件器材组装方法 | 第37页 |
| 3.4 实验辅助材料选择 | 第37-38页 |
| 3.4.1 电热鼓风干燥箱 | 第38页 |
| 3.4.2 导热硅脂膏 | 第38页 |
| 3.5 数据测试装置及测量方法 | 第38-40页 |
| 3.5.1 测试装置 | 第38-39页 |
| 3.5.2 数据测量方法 | 第39-40页 |
| 3.6 实验装置及流程 | 第40页 |
| 3.7 实验过程中的关键步骤 | 第40页 |
| 3.8 本章小结 | 第40-42页 |
| 4 半导体制冷技术运用到大功率LED灯性能试验研究分析 | 第42-55页 |
| 4.1 初始结温和初始正向电压关系 | 第42-43页 |
| 4.1.1 初始结温和初始正向电压关系 | 第42页 |
| 4.1.2 初始结温和环境温度关系 | 第42-43页 |
| 4.2 有风扇无制冷片时大功率LED灯性能试验探索研究分析 | 第43-44页 |
| 4.3 有风扇有制冷片时大功率LED灯性能试验研究分析 | 第44-53页 |
| 4.3.1 结温优化量和半导体制冷片输入功率关系 | 第44-52页 |
| 4.3.2 铝基板温度、有风扇无制冷片时铝基板温度与环境温度之间的关系 | 第52页 |
| 4.3.3 散热器温度、有风扇无制冷片时散热器温度与环境温度之间的关系 | 第52-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 5 结合半导体制冷技术的新型大功率LED灯 | 第55-70页 |
| 5.1 实验电路设计 | 第55-58页 |
| 5.1.1 实验电路设计 | 第55-56页 |
| 5.1.2 半导体温差发电组件 | 第56页 |
| 5.1.3 器材选择 | 第56-58页 |
| 5.2 实验装置及流程 | 第58页 |
| 5.3 结合半导体制冷技术的新型大功率LED灯性能试验分析 | 第58-68页 |
| 5.3.1 9W新型大功率LED性能试验分析 | 第58-62页 |
| 5.3.2 50W新型大功率LED性能试验分析 | 第62-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-70页 |
| 6 总结与展望 | 第70-72页 |
| 6.1 论文主要工作总结 | 第70页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
