| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 常用电子封装材料 | 第10-11页 |
| 1.2.1 金属封装材料 | 第10页 |
| 1.2.2 陶瓷封装材料 | 第10页 |
| 1.2.3 塑料封装材料 | 第10-11页 |
| 1.3 金属基复合封装材料研究现状 | 第11-18页 |
| 1.3.1 金属基复合材料的制备方法 | 第11-13页 |
| 1.3.2 Al基复合材料的发展现状 | 第13-16页 |
| 1.3.3 Cu基复合材料的发展现状 | 第16-18页 |
| 1.4 改善石墨与金属界面润湿性的方法 | 第18-19页 |
| 1.4.1 基体的合金化 | 第18页 |
| 1.4.2 碳材料表面改性处理 | 第18-19页 |
| 1.5 选题的意义和内容 | 第19-21页 |
| 1.5.1 选题的意义 | 第19页 |
| 1.5.2 选题的内容及创新点 | 第19-21页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第21-33页 |
| 2.1 实验材料 | 第21-22页 |
| 2.2 实验设备 | 第22-23页 |
| 2.3 石墨鳞片表面改性的过程 | 第23-25页 |
| 2.3.1 改性的原因及目的 | 第23页 |
| 2.3.2 改性的工艺流程 | 第23-25页 |
| 2.3.3 镀层厚度的计算 | 第25页 |
| 2.4 制备石墨鳞片/Cu复合材料的工艺流程 | 第25-26页 |
| 2.5 复合材料的传热机制及导热模型 | 第26-28页 |
| 2.6 显微组织与物相分析 | 第28-29页 |
| 2.6.1 X射线衍射(XRD) | 第28-29页 |
| 2.6.2 场发射扫描电子显微镜(SEM) | 第29页 |
| 2.6.3 能谱仪(EDS) | 第29页 |
| 2.6.4 X射线光电子能谱仪(XPS) | 第29页 |
| 2.6.5 透射电子显微镜(TEM) | 第29页 |
| 2.7 复合材料性能测试 | 第29-31页 |
| 2.7.1 密度测量 | 第29-30页 |
| 2.7.2 激光导热仪(LFA) | 第30页 |
| 2.7.3 热膨胀仪(DIL 402 C) | 第30页 |
| 2.7.4 CMT5105万能试验机 | 第30-31页 |
| 2.8 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 石墨鳞片/Cu复合材料的制备与表征 | 第33-43页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 石墨鳞片/Cu复合材料制备 | 第33-35页 |
| 3.2.1 烧结压力的确定 | 第33页 |
| 3.2.2 烧结温度的确定 | 第33-34页 |
| 3.2.3 制备工艺流程 | 第34-35页 |
| 3.3 石墨鳞片/Cu复合材料的显微组织分析 | 第35-37页 |
| 3.5 结果与讨论 | 第37-42页 |
| 3.5.1 复合材料的密度 | 第37-38页 |
| 3.5.2 复合材料的热膨胀系数 | 第38页 |
| 3.5.3 复合材料的导热系数 | 第38-40页 |
| 3.5.4 复合材料的抗弯强度 | 第40-42页 |
| 3.6 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 石墨表面镀覆SiC涂层对复合材料性能的影响 | 第43-55页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 原料的制备与表征 | 第43-46页 |
| 4.2.1 制备SiC涂层的工艺流程 | 第43-44页 |
| 4.2.2 SiC涂层的表征 | 第44-46页 |
| 4.3 镀覆SiC涂层石墨鳞片/Cu复合材料的显微组织 | 第46-48页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第48-53页 |
| 4.4.1 镀覆SiC涂层复合材料的密度 | 第48-49页 |
| 4.4.2 SiC涂层对复合材料热膨胀系数的影响 | 第49-50页 |
| 4.4.3 SiC涂层对复合材料导热系数的影响 | 第50-51页 |
| 4.4.4 SiC涂层对复合材料抗弯强度的影响 | 第51-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 石墨表面镀覆TiC涂层对复合材料性能的影响 | 第55-63页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 原料制备与表征 | 第55-56页 |
| 5.3 镀覆TiC涂层复合材料的显微组织 | 第56-58页 |
| 5.4 结果与讨论 | 第58-62页 |
| 5.4.1 镀覆TiC涂层复合材料的密度 | 第58-59页 |
| 5.4.2 TiC涂层对复合材料的热膨胀系数的影响 | 第59页 |
| 5.4.3 TiC涂层对复合材料导热系数的影响 | 第59-61页 |
| 5.4.4 TiC涂层对复合材料抗弯强度的影响 | 第61-62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 石墨表面镀覆B_4C涂层对复合材料性能的影响 | 第63-75页 |
| 6.1 引言 | 第63页 |
| 6.2 原料的制备与表征 | 第63-65页 |
| 6.2.1 制备B_4C涂层的工艺流程 | 第63页 |
| 6.2.2 B_4C涂层的表征 | 第63-65页 |
| 6.3 镀覆B_4C涂层复合材料的显微组织 | 第65-66页 |
| 6.4 结果与讨论 | 第66-70页 |
| 6.4.1 镀覆B_4C涂层复合材料的密度 | 第66-67页 |
| 6.4.2 B_4C涂层对复合材料的热膨胀系数的影响 | 第67-68页 |
| 6.4.3 B_4C涂层对复合材料的导热系数的影响 | 第68-69页 |
| 6.4.4 B_4C涂层对复合材料的抗弯强度的影响 | 第69-70页 |
| 6.5 未镀覆及镀覆涂层复合材料导热系数比较 | 第70-72页 |
| 6.6 未镀覆及镀覆涂层的复合材料抗弯强度比较 | 第72-73页 |
| 6.7 本章小结 | 第73-75页 |
| 第七章 结论与展望 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-87页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第87页 |
