集成电路封装节水减排研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·集成电路封装发展概况 | 第10-11页 |
| ·集成电路封装节水减排现状 | 第11-12页 |
| ·节水方法 | 第11页 |
| ·集成电路废水处理方法 | 第11-12页 |
| ·高浊度废水处理方法 | 第12-13页 |
| ·有机废水处理方法 | 第13-15页 |
| ·本论文的研究内容和意义 | 第15-18页 |
| 第二章 企业节水减排现状调研 | 第18-24页 |
| ·调研内容及目的 | 第18页 |
| ·企业概况 | 第18-21页 |
| ·生产中产生废水的环节 | 第18-20页 |
| ·生产中用水量、产生废水量及水质 | 第20-21页 |
| ·企业节水减排现状 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-24页 |
| 第三章 废水处理实验研究 | 第24-46页 |
| ·实验试剂和仪器 | 第24-25页 |
| ·实验试剂 | 第24页 |
| ·实验仪器 | 第24-25页 |
| ·实验原料 | 第25页 |
| ·分析方法 | 第25-26页 |
| ·COD、NH3-N的测定 | 第25-26页 |
| ·Cu测定 | 第26页 |
| ·实验内容 | 第26-27页 |
| ·磨片、划片废水 | 第26页 |
| ·浸泡废水 | 第26页 |
| ·实验内容 | 第26-27页 |
| ·磨片、划片废水处理研究 | 第27-29页 |
| ·混凝实验 | 第27页 |
| ·不同混凝剂及pH对混凝效果的影响 | 第27-28页 |
| ·聚合氯化铝投加量对混凝效果的影响 | 第28-29页 |
| ·离子交换法联用芬顿氧化法处理浸泡废水 | 第29-43页 |
| ·离子交换法处理浸泡废水 | 第29-41页 |
| ·芬顿氧化法处理离子交换法出水 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-46页 |
| 第四章 节水减排优化方案 | 第46-50页 |
| ·管理节水 | 第46页 |
| ·水套用 | 第46-47页 |
| ·化学浸泡工序 | 第46-47页 |
| ·电镀工序 | 第47页 |
| ·中水回用 | 第47-48页 |
| ·节水减排优化方案 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-52页 |
| 展望 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
