摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-15页 |
第1章 绪论 | 第15-25页 |
·引言 | 第15页 |
·金属基复合材料的分类 | 第15-16页 |
·弥散强化铜基复合材料的研究 | 第16-19页 |
·弥散强化铜基复合材料的强化机制 | 第16页 |
·增强相的种类和选择 | 第16-17页 |
·弥散强化铜基复合材料的特点 | 第17页 |
·常用制备方法 | 第17-18页 |
·弥散强化铜基复合材料的研究现状及发展趋势 | 第18-19页 |
·原位反应方法制备铜基复合材料 | 第19-21页 |
·原位反应合成技术的特点 | 第19页 |
·原位反应复合法的研究现状 | 第19-21页 |
·存在的问题和今后的发展趋势 | 第21页 |
·本课题的主要研究背景及思路 | 第21-23页 |
·氮化硅的主要性能 | 第21-22页 |
·原位选择性氮化法制备 Si_3N_4/Cu 复合材料 | 第22-23页 |
·本课题主要的研究内容及创新点 | 第23-25页 |
·本研究的主要内容 | 第23页 |
·本研究创新点 | 第23-25页 |
第2章 实验设备和方法 | 第25-30页 |
·实验材料 | 第25-26页 |
·实验设备 | 第26-27页 |
·实验方法 | 第27-30页 |
·Cu-Si 合金粉末的制备 | 第27-28页 |
·Cu-Si 合金粉末的特征分析 | 第28页 |
·复合粉末的制备和表征 | 第28页 |
·复合粉末的成型 | 第28-29页 |
·烧结材料的表征和性能分析 | 第29-30页 |
第3章 水雾化法制备 Cu-Si 合金粉末 | 第30-43页 |
·引言 | 第30-31页 |
·水雾化法生产机理和影响因素 | 第31-34页 |
·水雾化法基本原理 | 第31-32页 |
·水雾化过程的影响因素 | 第32-34页 |
·Cu-Si 合金粉末制备工艺 | 第34-36页 |
·雾化原料配比计算 | 第34-35页 |
·雾化前感应熔炼 | 第35页 |
·高压水雾化过程 | 第35页 |
·还原退火处理 | 第35-36页 |
·Cu-Si 合金粉末的表征分析 | 第36-41页 |
·Cu-Si 合金粉末的成分分析 | 第36-37页 |
·Cu-Si 合金粉末的成型性能和粒度分布 | 第37-39页 |
·Cu-Si 合金粉末的微观形貌 | 第39-41页 |
·Cu-Si 合金粉末的物相组成 | 第41页 |
·本章小结 | 第41-43页 |
第4章 选择性氮化的理论研究 | 第43-56页 |
·Cu-Si 合金选择性氮化条件 | 第43-47页 |
·Si_3N_4生成机理和过程 | 第44-45页 |
·Cu-Si 合金选择性氮化可行性分析 | 第45-47页 |
·反应体系的热力学分析 | 第47-51页 |
·Cu-Si-O 系热力学分析 | 第47-49页 |
·Si-N-O 系热力学分析 | 第49-51页 |
·反应体系的动力学分析 | 第51-54页 |
·本章小结 | 第54-56页 |
第5章 Cu-Si 选择性氮化后合金粉末的表征 | 第56-67页 |
·氮化温度制度 | 第56-58页 |
·氮化后合金粉末氮含量分析 | 第58-59页 |
·氮化温度对氮含量的影响 | 第58-59页 |
·氮化时间对氮含量的影响 | 第59页 |
·氮化反应后粉末 SEM 和 EDS 分析 | 第59-62页 |
·氮化后粉末的物相分析 | 第62-63页 |
·粉末增强相的表征 | 第63-65页 |
·复合粉末增强相的 SEM 和 EDS 分析 | 第63-64页 |
·复合粉末增强相的物相分析 | 第64-65页 |
·本章小结 | 第65-67页 |
第6章 真空 SPS 成型试样的表征和性能分析 | 第67-75页 |
·烧结参数的确定 | 第67-70页 |
·烧结温度对性能的影响 | 第67-68页 |
·烧结压力对性能的影响 | 第68-69页 |
·保温时间对性能的影响 | 第69-70页 |
·烧结试样的显微组织分析 | 第70-71页 |
·烧结试样的物理性能 | 第71-74页 |
·选择性氮化时间和温度对电导率的影响 | 第71页 |
·选择性氮化时间和温度对硬度的影响 | 第71-72页 |
·烧结试样的软化温度测定 | 第72-74页 |
·本章小结 | 第74-75页 |
结论 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-79页 |
攻读硕士期间发表的学术论文 | 第79-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
详细摘要 | 第81-85页 |