| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第10-12页 |
| ·封装结构研究状况与发展趋势 | 第12-14页 |
| ·国外封装结构研究现状及发展趋势 | 第12-13页 |
| ·国内封装结构研究现状及发展趋势 | 第13-14页 |
| ·研究主要内容及安排 | 第14-16页 |
| 第2章 LED 热传递原理与热学模型 | 第16-26页 |
| ·热传递原理与基本方式 | 第16-18页 |
| ·热传导 | 第16-17页 |
| ·热对流 | 第17页 |
| ·热辐射 | 第17-18页 |
| ·Pro/Engineer 与 ANSYS 联合仿真 | 第18-21页 |
| ·Pro/Engineer 软件 | 第18-19页 |
| ·ANSYS 软件 | 第19-20页 |
| ·ANSYS 与 Pro/Engineer 连接 | 第20-21页 |
| ·ANSYS 的稳态与瞬态热分析原理 | 第21-23页 |
| ·稳态热分析 | 第21-22页 |
| ·瞬态热分析 | 第22-23页 |
| ·功率型 LED 的热学模型 | 第23-25页 |
| ·单芯片 LED 的热学模型 | 第23-24页 |
| ·多芯片功率型 LED 的热学模型 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 LED 封装结构仿真与实测对比分析 | 第26-43页 |
| ·SMD 封装结构 LED 灯具稳态热分析 | 第27-30页 |
| ·Pro/Engineer 建模 | 第27-29页 |
| ·求解 | 第29页 |
| ·后处理 | 第29-30页 |
| ·SMD 封装结构稳态热仿真结果分析 | 第30页 |
| ·SMD 封装结构仿真与实测结果对比分析 | 第30-38页 |
| ·大电流法测试结温的方法及原理 | 第30-36页 |
| ·SMD 封装结构实验测试 | 第36-38页 |
| ·COB 封装结构的 LED 仿真与实测结果对比试验 | 第38-42页 |
| ·COB 封装结构稳态仿真热分析 | 第38-40页 |
| ·COB 封装结构实验测试 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 COB 封装结构 LED 的热仿真研究 | 第43-51页 |
| ·COB 封装技术 | 第43-44页 |
| ·COB 封装结构的仿真分析 | 第44-50页 |
| ·COB-A 的仿真分析 | 第44-45页 |
| ·COB-B 的仿真分析 | 第45-46页 |
| ·COB-C 的仿真分析 | 第46-47页 |
| ·COB 封装结构的三种形式仿真结果对比分析 | 第47页 |
| ·COB 封装结构的三形式仿真结果量化分析 | 第47-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 结论 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |