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硅橡胶复合材料的导电响应行为和可陶瓷化性能的研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-10页
本论文使用的主要缩写词及符号第10-13页
第一章 绪论第13-39页
   ·硅橡胶概述第13-15页
     ·硅橡胶的分类第13-14页
     ·硅橡胶的结构特点和特性第14-15页
   ·聚合物导电复合材料的导电机理第15-16页
     ·渗滤理论第15-16页
     ·隧道效应理论第16页
     ·场致发射理论第16页
   ·硅橡胶导电复合材料导电响应性第16-22页
     ·硅橡胶导电复合材料电阻压力依赖性第16-17页
       ·压阻特性及其分类第16-17页
       ·压阻机理第17页
     ·硅橡胶导电复合材料电阻时间依赖性第17-19页
     ·硅橡胶导电复合材料电阻温度依赖性第19页
     ·压阻特性和温阻特性的影响因素第19-22页
   ·硅橡胶的热降解第22-27页
     ·硅橡胶的解聚第22-24页
       ·解扣式降解第22-23页
       ·无规断链反应第23-24页
       ·外部的催化降解反应第24页
     ·氧化降解和惰性降解第24-27页
       ·分子机理第24-26页
       ·自由基机理第26-27页
     ·分子结构与热降解间的关系第27页
   ·可瓷化硅橡胶复合材料概述第27-32页
     ·研究进展第27-28页
     ·陶瓷化防火机理第28-29页
     ·填料对陶瓷化与阻燃性能的影响第29-32页
       ·二氧化硅粒子第29-30页
       ·云母及其复配填料第30-31页
       ·铂化合物第31-32页
   ·本论文研究的内容和意义第32-34页
   ·参考文献第34-39页
第二章 硅橡胶/炭黑复合材料在外场作用下的导电响应行为第39-60页
   ·引言第39页
   ·实验部分第39-41页
     ·主要原材料第39-40页
     ·试样制备第40页
     ·测试与表征第40-41页
   ·结果与讨论第41-57页
     ·电阻渗滤转变第41-42页
     ·压阻特性第42-44页
     ·压阻数学模型的建立第44-47页
     ·压阻重复性能第47-49页
     ·电阻弛豫行为第49-52页
     ·温阻特性第52-54页
     ·OMMT 对 MVQ/CB 复合材料电阻响应行为的影响第54-57页
       ·压阻特性第55-56页
       ·压阻重复性能第56页
       ·温阻特性第56-57页
   ·本章小结第57-58页
   ·参考文献第58-60页
第三章 硅橡胶复合材料的可陶瓷化性能和热稳定性能研究第60-85页
   ·引言第60页
   ·实验部分第60-63页
     ·主要原材料第60-61页
     ·复合材料的制备和成型第61-62页
     ·测试与表征第62-63页
   ·结果与讨论第63-82页
     ·云母粉对复合材料可陶瓷化性能的影响第63-70页
       ·残炭形貌分析第63-65页
       ·热性能和极限氧指数分析第65-67页
       ·力学性能分析第67页
       ·温度对复合材料可陶瓷化性能的影响第67-70页
     ·低软化点玻璃粉对复合材料可陶瓷化性能的影响第70-77页
       ·残炭形貌分析第70-72页
       ·热性能和极限氧指数分析第72-74页
       ·温度对复合材料可陶瓷化性能的影响第74-76页
       ·复合材料的 XRD 分析第76-77页
     ·铂化合物对复合材料可陶瓷化性能的影响第77-82页
       ·残炭形貌分析第77-80页
       ·复合材料的 XRD 分析第80页
       ·热性能和极限氧指数分析第80-82页
   ·本章小结第82-83页
   ·参考文献第83-85页
第四章 全文总结第85-87页
致谢第87-88页
攻读硕士学位期间发表的论文及研究成果第88页

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