| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-25页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·高强度高导电铜基材料的使用现状及应用前景 | 第8-11页 |
| ·在电气工业中的应用 | 第9页 |
| ·电接触材料 | 第9页 |
| ·集成电路引线框架材料 | 第9-10页 |
| ·高强脉冲磁场导体材料 | 第10-11页 |
| ·高强高导铜合金的导电性和强化机制 | 第11-16页 |
| ·影响铜合金的导电性能因素 | 第11-12页 |
| ·铜合金的强化途径和原理 | 第12-16页 |
| ·金属基复合材料的制备方法 | 第16-19页 |
| ·粉末冶金法 | 第17页 |
| ·复合铸造法 | 第17页 |
| ·机械合金化法 | 第17-18页 |
| ·热压法 | 第18页 |
| ·包覆成形法 | 第18页 |
| ·包套法 | 第18页 |
| ·电镀法 | 第18页 |
| ·原位反应生成法 | 第18-19页 |
| ·原位形变复合法 | 第19页 |
| ·粉末冶金快速凝固技术 | 第19页 |
| ·稀土元素对Cu合金的组织性能影响 | 第19-22页 |
| ·稀土元素对Cu合金组织的影响 | 第20-21页 |
| ·稀土元素对Cu合金力学性能的影响 | 第21-22页 |
| ·课题来源 | 第22-23页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 实验方案 | 第25-32页 |
| ·CuCr系高强高导电铜合金的制备工艺路线 | 第25-26页 |
| ·CuCr系合金成份设计及原材料准备 | 第26-27页 |
| ·CuCr系合金粉末冶金法主要设备 | 第27-28页 |
| ·CuCr系合金熔铸法主要设备 | 第28-29页 |
| ·CuCr系合金复合镀银石墨材料的制备工艺路线 | 第29页 |
| ·显微组织和性能的分析检测方法 | 第29-32页 |
| 第三章 CuCr系合金材料的组织及性能研究 | 第32-47页 |
| ·特种合金粉末制备及形貌分析 | 第32-34页 |
| ·特种合金粉末的金相显微组织观察 | 第34-36页 |
| ·CuCr系材料锭坯制备及显微组织与性能 | 第36-40页 |
| ·CuCrY、CuCrZrY合金加工及热处理工艺对材料性能影响 | 第40-44页 |
| ·时效温度对CuCrY、CuCrZrY合金的力学性能影响 | 第40-42页 |
| ·时效温度对CuCrY、CuCrZrY合金的电性能的影响 | 第42-44页 |
| ·CuCrY和CuCrZrY合金的断口形貌与断裂机制分析 | 第44-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 第四章 CuCr系材料的电弧侵蚀特性研究 | 第47-52页 |
| ·实验方法 | 第47-48页 |
| ·材料转移 | 第48-49页 |
| ·CuCrY和CuCrZrY材料触点电弧侵蚀表面形貌特征 | 第49-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第五章 CuCr系合金材料镀银石墨工艺技术研究 | 第52-59页 |
| ·镀前处理 | 第52-53页 |
| ·CuCrZrY/AgC复合电镀工艺的影响分析 | 第53-54页 |
| ·CuCrZrY/AgC显微组织 | 第54-56页 |
| ·CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC材料的耐磨性能 | 第56-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 第六章 结论 | 第59-60页 |
| 第七章 展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
