相变材料应用于电子器件的控温性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| ·前言 | 第11-12页 |
| ·电子器件的散热方式 | 第12-19页 |
| ·主动散热方式 | 第12-17页 |
| ·被动散热方式 | 第17-19页 |
| ·相变储热冷却系统 | 第19-25页 |
| ·相变储热原理 | 第19-20页 |
| ·相变材料 | 第20-24页 |
| ·相变材料应用于电子器件散热系统 | 第24-25页 |
| ·本课题的研究背景及主要研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 相变材料及其膨胀石墨复合材料的性能研究 | 第26-37页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·材料选取 | 第26-28页 |
| ·相变材料 | 第26-27页 |
| ·膨胀石墨 | 第27-28页 |
| ·相变材料与膨胀石墨复合材料的制备 | 第28-29页 |
| ·实验材料与仪器设备 | 第28页 |
| ·膨胀石墨的制备 | 第28-29页 |
| ·复合相变材料的制备 | 第29页 |
| ·材料性能测试与分析 | 第29-36页 |
| ·相变材料焓值测定 | 第29-31页 |
| ·导热系数测定 | 第31页 |
| ·定形性分 | 第31-33页 |
| ·扫描电镜分析 | 第33-34页 |
| ·热重分析 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 相变材料应用于电子器件散热的实验系统 | 第37-45页 |
| ·实验系统 | 第37页 |
| ·实验仪器及设备 | 第37-40页 |
| ·模拟电子芯片 | 第38-39页 |
| ·散热模块 | 第39-40页 |
| ·压片系统 | 第40页 |
| ·实验方法 | 第40-43页 |
| ·实验方案设计 | 第40-41页 |
| ·恒定发热功率 | 第41页 |
| ·恒定环境温度 | 第41-42页 |
| ·相变材料类型的影响 | 第42页 |
| ·散热器类型的影响 | 第42-43页 |
| ·实验操作步骤 | 第43页 |
| ·误差分析 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 电子器件散热实验结果与分析 | 第45-72页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·填充石蜡及石蜡/膨胀石墨复合材料的散热系统 | 第45-60页 |
| ·散热系统性能分析 | 第45-49页 |
| ·输入功率对散热系统的影响分析 | 第49-54页 |
| ·环境温度对散热系统的影响分析 | 第54-56页 |
| ·石蜡与石蜡/膨胀石墨复合材料散热系统的比较 | 第56-58页 |
| ·散热器选型分析 | 第58-60页 |
| ·填充有机酸及有机酸/膨胀石墨复合材料的散热系统 | 第60-69页 |
| ·散热系统性能分析 | 第60-63页 |
| ·输入功率对散热系统的影响分析 | 第63-65页 |
| ·环境温度对散热系统的影响分析 | 第65-67页 |
| ·有机酸与有机酸/膨胀石墨复合材料散热系统的比较 | 第67-68页 |
| ·散热器选型分析 | 第68-69页 |
| ·石蜡与有机酸散热系统比较 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 结论与展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-82页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 附件 | 第84页 |
