可调BMN薄膜介电损耗机理研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-12页 |
| ·BMN 材料研究现状 | 第12-14页 |
| ·国内外相关研究 | 第12-13页 |
| ·Bi1.5Mg1.0Nb1.5O7结构及其特点 | 第13-14页 |
| ·介质材料损耗机理 | 第14-16页 |
| ·固有损耗 | 第14-15页 |
| ·非固有损耗 | 第15-16页 |
| ·本文研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 BMN 薄膜及电容制备 | 第17-28页 |
| ·BMN 薄膜制备 | 第17-20页 |
| ·BMN 靶材制备 | 第17-19页 |
| ·BMN 薄膜制备工艺参数 | 第19-20页 |
| ·BMN 薄膜电容制备方法 | 第20-24页 |
| ·微细加工过程 | 第20-23页 |
| ·电极制备过程 | 第23-24页 |
| ·BMN 薄膜性能表征方法 | 第24-28页 |
| ·低频介电性能表征方法 | 第24-25页 |
| ·高频介电性能表征方法 | 第25-28页 |
| 第三章 低频下 BMN 薄膜的介电损耗机理研究 | 第28-43页 |
| ·BMN 薄膜低频测试结构 | 第28-30页 |
| ·低频下 BMN 薄膜的损耗机理 | 第30-36页 |
| ·退火对 BMN 薄膜性能的影响 | 第36-42页 |
| ·不同退火条件对 BMN 薄膜损耗的影响 | 第36-40页 |
| ·不同退火条件对 BMN 薄膜介电性能影响 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 BMN 电容高频损耗行为研究 | 第43-49页 |
| ·高频测试结构 | 第43-45页 |
| ·BMN 电容在高频时的损耗行为 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 BMN 薄膜尺寸效应对损耗的影响 | 第49-57页 |
| ·低频下 BMN 薄膜尺寸效应 | 第49-53页 |
| ·高频下 BMN 薄膜尺寸效应 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第63-64页 |
