摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
引言 | 第10-11页 |
1 文献综述 | 第11-15页 |
·Cu、Si 及 Cu-Si 合金的性能 | 第11-12页 |
·铜基复合材料的研究和应用现状 | 第12-13页 |
·功能梯度材料制备方法 | 第13页 |
·熔盐电沉积硅的研究现状 | 第13-15页 |
2 铜表面耐磨材料的制备 | 第15-20页 |
·实验准备 | 第15-17页 |
·FCLNAKSIO 熔盐体系的制备 | 第15页 |
·实验仪器及设备 | 第15-16页 |
·试验方案设计 | 第16-17页 |
·试样制备 | 第17-18页 |
·电极的制备 | 第17-18页 |
·试样制备过程 | 第18页 |
·试样初步分析 | 第18-20页 |
3 铜表面耐磨材料显微组织结构的研究 | 第20-52页 |
·铜表面耐磨材料表面形貌、表面成分及厚度的研究 | 第20-38页 |
·给电方式对沉积层的影响 | 第20-23页 |
·电沉积条件对沉积层的影响 | 第23-38页 |
·铜表面耐磨材料金相组织的研究 | 第38-46页 |
·金相试样的制备 | 第39-40页 |
·腐蚀剂的选择 | 第40-43页 |
·电沉积条件对试样金相组织的影响 | 第43-46页 |
·XRD | 第46-49页 |
·XRD 原理 | 第46页 |
·实验结果及分析 | 第46-49页 |
·织构 | 第49-51页 |
·织构测试原理及过程 | 第49页 |
·实验结果及分析 | 第49-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
4 铜表面耐磨材料力学性能的研究 | 第52-74页 |
·显微硬度 | 第52-61页 |
·显微硬度实验方法 | 第52-54页 |
·实验结果及分析 | 第54-61页 |
·结合力强度 | 第61-65页 |
·弯曲法 | 第61-63页 |
·压痕法 | 第63-64页 |
·锉刀法 | 第64页 |
·划痕法 | 第64-65页 |
·热震法 | 第65页 |
·热膨胀 | 第65-72页 |
·线膨胀试验原理 | 第66页 |
·线膨胀试验过程 | 第66页 |
·实验结果及分析 | 第66-72页 |
·本章小结 | 第72-74页 |
5 铜表面耐磨材料耐磨性能的研究 | 第74-83页 |
·实验原理 | 第74-75页 |
·试验设备及方法 | 第75页 |
·实验结果及分析 | 第75-82页 |
·电流密度对试样失重的影响 | 第77-78页 |
·电沉积温度对试样失重的影响 | 第78-79页 |
·电沉积时间对试样失重的影响 | 第79页 |
·正反时间比对试样失重的影响 | 第79-80页 |
·各种电沉积下试样表面硅含量及显微硬度与失重的关系 | 第80-82页 |
·本章小结 | 第82-83页 |
结论 | 第83-84页 |
参考文献 | 第84-89页 |
致谢 | 第89-90页 |
导师简介 | 第90-91页 |
作者简介 | 第91-92页 |
学位论文数据集 | 第92页 |