| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 主要符号表 | 第7-14页 |
| 第1章 绪论 | 第14-33页 |
| ·引言 | 第14-16页 |
| ·无铅钎料SMT焊点可靠性的研究现状 | 第16-29页 |
| ·无铅钎料的合金成分 | 第16-18页 |
| ·无铅钎料SMT焊点的可靠性 | 第18-20页 |
| ·无铅钎料合金的本构方程 | 第20-24页 |
| ·传统SMT焊点可靠性评价过程中存在的问题 | 第24-27页 |
| ·本课题的选题基础 | 第27-29页 |
| ·纳米压痕技术在材料研究中的应用 | 第29-31页 |
| ·主要研究内容 | 第31-33页 |
| 第2章 基于纳米压痕法的力学性能测试原理和试验方法 | 第33-54页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·纳米压痕测试及其分析方法 | 第33-49页 |
| ·基本组成部分 | 第33-35页 |
| ·压痕法测量硬度和弹性模量的原理 | 第35-37页 |
| ·压痕法测量塑性性能的原理 | 第37-42页 |
| ·压痕法测量蠕变性能的原理 | 第42-44页 |
| ·测量蠕变性能参数的Ma方法有限元验证 | 第44-49页 |
| ·试验材料成分 | 第49页 |
| ·样品的制备 | 第49-53页 |
| ·BGA焊点的制作 | 第50-51页 |
| ·界面处金属间化合物的制作 | 第51-52页 |
| ·压痕实验的设备及样品的制备 | 第52-53页 |
| ·标准试样的拉伸及高温蠕变测试 | 第53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第3章 基于纳米压痕的Sn-Ag-Cu无铅钎料微电子封装BGA焊点的本构方程及其尺寸效应研究 | 第54-83页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·基于传统拉伸测试的钎料合金本构方程研究 | 第54-59页 |
| ·铸态拉伸试样的纳米压痕力学行为 | 第59-64页 |
| ·铸态BGA小球的纳米压痕力学行为 | 第64-69页 |
| ·微电子封装BGA焊点的纳米压痕力学行为 | 第69-73页 |
| ·钎料合金本构方程的尺寸效应及尺寸效应因子的提出 | 第73-81页 |
| ·钎料合金本构方程的尺寸效应分析 | 第73-79页 |
| ·微电子封装焊点本构尺寸效应因子的提出 | 第79-81页 |
| ·本章小结 | 第81-83页 |
| 第4章 Sn-Ag-Cu无铅钎料微电子封装BGA焊点本构尺寸效应的微观力学机制 | 第83-95页 |
| ·引言 | 第83-84页 |
| ·应变梯度塑性理论 | 第84-89页 |
| ·应变梯度理论的起源 | 第84-85页 |
| ·偶应力应变梯度塑性理论的控制方程 | 第85-87页 |
| ·基于应变梯度塑性理论的压痕尺寸效应分析 | 第87-89页 |
| ·应变梯度塑性在Sn-Ag-Cu钎料BGA焊点压痕中的应用 | 第89-94页 |
| ·本章小结 | 第94-95页 |
| 第5章 Sn-Ag-Cu无铅钎料微电子封装BGA焊点界面IMC的压痕力学行为 | 第95-110页 |
| ·引言 | 第95页 |
| ·界面Cu_6Sn_5和Cu_3Sn化合物相的压痕P-h曲 | 第95-104页 |
| ·Cu_6Sn_5的非连续塑性变形和Cu_3Sn的连续塑性变 | 第95-97页 |
| ·加载速率对IMCs压痕P-h曲线的影响 | 第97-101页 |
| ·Cu_6Sn_5压痕锯齿流动的应变速率相关性 | 第101-104页 |
| ·界面Cu_6Sn_5和Cu_3Sn化合物相的压痕形 | 第104-106页 |
| ·界面Cu_6Sn_5和Cu_3Sn化合物相的力学性能确 | 第106-108页 |
| ·界面Cu_6Sn_5和Cu_3Sn IMC相的弹塑性 | 第106-107页 |
| ·界面Cu_6Sn_5 IMC相断裂韧度 | 第107-108页 |
| ·本章小结 | 第108-110页 |
| 结论 | 第110-112页 |
| 参考文献 | 第112-124页 |
| 攻读博士学位期间所发表的学术论文 | 第124-126页 |
| 哈尔滨工业大学博士学位论文原创性声明 | 第126页 |
| 哈尔滨工业大学博士学位论文使用授权书 | 第126-128页 |
| 致谢 | 第128-129页 |
| 个人简历 | 第129页 |
