| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-35页 |
| ·电子陶瓷的温度特性 | 第9-10页 |
| ·电子陶瓷的一般特性 | 第10-19页 |
| ·电绝缘、电极化与介电常数 | 第10-12页 |
| ·极化与介质损耗 | 第12-14页 |
| ·电子陶瓷材料的抗电强度E_b | 第14-19页 |
| ·电子陶瓷的制造工艺 | 第19-22页 |
| ·陶瓷电容器结构 | 第19页 |
| ·烧块的预合成 | 第19-20页 |
| ·电子陶瓷的成型工艺 | 第20-21页 |
| ·电子陶瓷的烧成工艺 | 第21页 |
| ·电子陶瓷的电极工艺 | 第21-22页 |
| ·电子陶瓷的包封工艺 | 第22页 |
| ·钙钛矿型结构与性能理论基础 | 第22-26页 |
| ·钙钛矿型结构与性能 | 第23-24页 |
| ·SrTiO_3材料的结构与性能 | 第24-25页 |
| ·SrTiO_3系材料与BaTiO_3系材料性能对比 | 第25-26页 |
| ·低损耗中高压电容器瓷料国内外研究现状及发展趋势 | 第26-28页 |
| ·国内外无铅技术最新动态及相关政策、法规 | 第28-33页 |
| ·世界各国无铅化的进程 | 第29-33页 |
| ·欧盟成员国的无铅化进程 | 第29-30页 |
| ·日本的无铅化进程 | 第30页 |
| ·美国的无铅化进程 | 第30页 |
| ·我国的无铅化进程 | 第30-32页 |
| ·铅系化合物对人体的危害及对环境的污染 | 第32-33页 |
| ·本论文研究的目的、意义与研究思路 | 第33-35页 |
| ·本论文研究的目的与意义 | 第33页 |
| ·本论文的研究思路 | 第33-35页 |
| 第二章 研制方案、工艺路线及测试方法原理 | 第35-41页 |
| ·研究方案 | 第35页 |
| ·瓷料制备中的原料及设备 | 第35-36页 |
| ·工艺流程 | 第36-39页 |
| ·工艺路线 | 第36-37页 |
| ·主要工艺参数 | 第37页 |
| ·工艺流程图 | 第37-39页 |
| ·测试方法与原理 | 第39-41页 |
| ·介电性能 | 第39页 |
| ·耐压性能 | 第39-40页 |
| ·扫描电镜分析(SEM) | 第40-41页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第41-71页 |
| ·SrTiO_3粉体对介质瓷料的影响 | 第41-42页 |
| ·SrTiO_3粉体不同煅烧温度对介质瓷料的影响 | 第41-42页 |
| ·不同产地的碳酸锶粉体合成的SrTiO_3烧块对瓷料性能的影响 | 第42页 |
| ·瓷料工艺性能的研究 | 第42-56页 |
| ·搅磨时间对瓷料性能的影响 | 第42-45页 |
| ·不同转速对瓷料介电性能的影响 | 第45-47页 |
| ·两条工艺路线的比较 | 第47-48页 |
| ·两种碾磨方式的比较 | 第48-49页 |
| ·烧结工艺对瓷料介电性能的影响 | 第49-55页 |
| ·烧结温度的影响 | 第49-52页 |
| ·保温时间的影响 | 第52-55页 |
| ·粘合剂的作用 | 第55-56页 |
| ·瓷料系统组成的研究 | 第56-71页 |
| ·Bi_2O_3·TiO_2的作用 | 第56-60页 |
| ·Bi_2O_3·TiO_2对瓷料介电性能的影响 | 第56-59页 |
| ·Bi_2O_3·TiO_2对瓷料烧结的作用 | 第59-60页 |
| ·瓷料掺杂改性的研究 | 第60-71页 |
| ·MgTiO_3对瓷料介电性能的影响 | 第60-62页 |
| ·添加Dy_2O_3对瓷料介电性能的影响 | 第62-65页 |
| ·添加MnO_2对瓷料介电性能的影响 | 第65-68页 |
| ·复合添加剂Nb_2O_5、SiO_2对瓷料介电性能的影响 | 第68-70页 |
| ·瓷料经济成本估算 | 第70-71页 |
| 第四章 结论与展望 | 第71-73页 |
| ·结论 | 第71-72页 |
| ·展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 作者在读期间科研成果简介 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
