| 中文摘要 | 第1-6页 |
| 英文摘要 | 第6-7页 |
| 第一章 前 言 | 第7-9页 |
| 第二章 文献综述 | 第9-28页 |
| 2．1 概述 | 第9-10页 |
| 2．2 CCL的原材料 | 第10-19页 |
| 2．2．1 基体树脂 | 第11-16页 |
| 2．2．1．1 环氧树脂 | 第11-12页 |
| 2．2．1．2 聚酰亚胺 | 第12页 |
| 2．2．1．3 双马来酰亚胺 | 第12-13页 |
| 2．2．1．4 氰酸酯树脂 | 第13-14页 |
| 2．2．1．5 聚四氟乙烯 | 第14页 |
| 2．2．1．6 聚苯醚和改性聚苯醚 | 第14-15页 |
| 2．2．1．7 其它树脂 | 第15-16页 |
| 2．2．2 增强材料 | 第16-18页 |
| 2．2．3 铜箔 | 第18-19页 |
| 2．3 CCL成型工艺 | 第19-28页 |
| 2．3．1 胶液的配制 | 第20-21页 |
| 2．3．2 半固化片的制备 | 第21-23页 |
| 2．3．2．1 原材料的预处理 | 第21页 |
| 2．3．2．2 浸胶工艺 | 第21-23页 |
| 2．3．3 CCL的压制工艺 | 第23-28页 |
| 2．3．3．1 胶布裁剪 | 第25页 |
| 2．3．3．2 配料 | 第25-26页 |
| 2．3．3．3 胶布配迭 | 第26-27页 |
| 2．3．3．4 热压工艺 | 第27-28页 |
| 第三章 实验部分 | 第28-32页 |
| 3．1 实验原材料 | 第28页 |
| 3．2 覆铜箔层压板的制备 | 第28-30页 |
| 3．2．1 胶液的配制 | 第28-29页 |
| 3．2．2 半固化片的制备 | 第29页 |
| 3．2．3 层压板的制备 | 第29-30页 |
| 3．3 性能测试及表征 | 第30-32页 |
| 3．3．1 树脂体系的反应性 | 第30页 |
| 3．3．2 半固化片的性能测试 | 第30页 |
| 3．3．3 覆铜箔层压板的性能 | 第30-32页 |
| 第四章 结果与讨论 | 第32-60页 |
| 4．1 树脂体系的配方设计思想 | 第32-34页 |
| 4．2 反应机理 | 第34-36页 |
| 4．3 预聚工艺对覆铜板成型工艺及性能的影响 | 第36-37页 |
| 4．4 树脂体系反应性的研究 | 第37-48页 |
| 4．4．1 凝胶特性 | 第37-39页 |
| 4．4．2 红外光谱分析 | 第39-40页 |
| 4．4．3 固化体系的差热分析 | 第40-43页 |
| 4．4．4 固化体系的反应动力学分析 | 第43-45页 |
| 4．4．5 固化工艺的确定 | 第45-46页 |
| 4．4．6 树脂体系的贮存稳定性 | 第46-48页 |
| 4．5 覆铜箔层压板成型工艺的研究 | 第48-58页 |
| 4．5．1 半固化片的制备 | 第48-55页 |
| 4．5．1．1 胶液的配制及浸胶 | 第48-50页 |
| 4．5．1．2 干燥 | 第50-51页 |
| 4．5．1．3 半固化片的性能及其对覆铜板性能的影响 | 第51-55页 |
| 4．5．2 覆铜板的层压成型 | 第55-57页 |
| 4．5．3 层压过程出现的问题及其解决办法 | 第57-58页 |
| 4．6 覆铜板的性能 | 第58-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间获奖及论文发表情况 | 第65页 |
| 获奖情况： | 第65页 |
| 论文发表情况： | 第65-67页 |
| 致 谢 | 第67页 |