| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-20页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·钨铜材料的制备工艺 | 第9-17页 |
| ·熔渗法 | 第9-13页 |
| ·活化液相烧结 | 第13-17页 |
| ·钨铜材料的应用 | 第17-19页 |
| ·电触头和电加工 | 第17-18页 |
| ·微电子技术 | 第18页 |
| ·军工用钨铜复合材料 | 第18页 |
| ·石油射孔弹药型罩 | 第18-19页 |
| ·开展本研究的意义与目的 | 第19-20页 |
| 第二章 实验研究目的及方案 | 第20-25页 |
| ·研究目的及内容 | 第20页 |
| ·实验方案 | 第20-21页 |
| ·粉末制备 | 第21-22页 |
| ·粉末压制 | 第22页 |
| ·烧结 | 第22-23页 |
| ·熔渗 | 第23页 |
| ·检测 | 第23-25页 |
| ·面孔隙度分布 | 第23-24页 |
| ·密度 | 第24页 |
| ·金相分析 | 第24-25页 |
| 第三章 W50Cu杯状件温态流动成形 | 第25-36页 |
| ·成形温度对于孔隙度分布的影响 | 第25-29页 |
| ·粘结剂含量对于孔隙度分布得影响 | 第29-31页 |
| ·粉末形貌对于温态流动成形工艺的影响 | 第31-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第四章 高密度 W70Cu复杂试样的制备 | 第36-51页 |
| ·粘结剂添加量与成形温度对 W骨架密度分布均匀性的影响 | 第36-39页 |
| ·原料粉末对钨骨架成形均匀性的影响 | 第39-42页 |
| ·粉末粒度对 W骨架成形性的影响 | 第39-40页 |
| ·粉末形貌对于骨架成形均匀性的影响 | 第40-42页 |
| ·不同熔渗方式对于 W70Cu试样密度分布均匀性的影响 | 第42-45页 |
| ·原料粉末对于熔渗后微观组织的影响 | 第45-49页 |
| ·原料粉末粒度对于熔渗后微观组织的影响 | 第45-46页 |
| ·原料粉末中杂质对于熔渗后微观结构的影响 | 第46-49页 |
| ·W75Cu试样制备 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 温态流动成形射孔弹药形罩 | 第51-66页 |
| ·W70Cu药形罩的制备 | 第52-61页 |
| ·试验步骤 | 第52页 |
| ·测试方法 | 第52-53页 |
| ·钨骨架孔隙度分布 | 第53-54页 |
| ·骨架金相分析 | 第54-55页 |
| ·熔渗后样品各部分密度分析 | 第55-57页 |
| ·熔渗后样品收缩率 | 第57-58页 |
| ·熔渗后样品金相分析 | 第58-59页 |
| ·缺陷分析 | 第59-60页 |
| ·打靶测试 | 第60-61页 |
| ·W50Cu药形罩的制备 | 第61-64页 |
| ·试验步骤 | 第61页 |
| ·测试方法 | 第61页 |
| ·药形罩密度分布 | 第61-63页 |
| ·打靶测试 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第六章 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 研究成果 | 第74页 |