| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| ·强流脉冲电子束(High Current Pulsed Electron Beam)概述 | 第9-10页 |
| ·电子束表面改性处理的特点 | 第10-11页 |
| ·电子束表面改性技术的分类 | 第11-15页 |
| ·电子束表面改性研究现状与存在的问题 | 第15-17页 |
| ·本论文研究目的与研究内容 | 第17-20页 |
| 第二章 实验方法 | 第20-29页 |
| ·搅拌铸造与热挤压 | 第20-21页 |
| ·HCPEB 处理 | 第21-28页 |
| ·磨损实验 | 第28-29页 |
| 第三章 性能与组织 | 第29-42页 |
| ·显微组织与HCPEB 处理硬度 | 第29-34页 |
| ·摩擦与磨损行为 | 第34-37页 |
| ·磨损表面分析 | 第37-42页 |
| 第四章 强流脉冲电子束表面改性过程的数值模拟 | 第42-56页 |
| ·强流脉冲电子束表面改性过程的数学物理模型 | 第42-45页 |
| ·模型的数值模拟 | 第45-49页 |
| ·实验结果与数值模拟结果的分析 | 第49-56页 |
| 第五章 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 详细摘要 | 第65-77页 |