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非制冷红外焦平面热成像系统硬件电路设计与实现

摘要第1-8页
ABSTRACT第8-9页
第一章 绪论第9-12页
   ·引言第9-10页
   ·本课题主要研究内容第10-12页
第二章 非制冷红外焦平面成像技术第12-18页
   ·红外焦平面阵列现状和发展第12-14页
   ·ULIS 公司320 X 240 红外焦平面探测器介绍第14-17页
   ·本章小结第17-18页
第三章 XILINX FPGA 及SOPC 集成开发环境第18-30页
   ·可编程逻辑器件简介第18-19页
   ·Xilinx FPGA 介绍及其结构特点第19-23页
   ·Xilinx Spartan-3 系列芯片开发环境第23-29页
   ·本章小结第29-30页
第四章 非制冷焦平面热成像仪硬件设计第30-47页
   ·系统基本组成第30-31页
   ·FPGA 嵌入式软核MicroBlaze 应用第31-35页
   ·FPGA 时序控制模块及图像信号处理模块设计第35-46页
   ·本章小结第46-47页
第五章 结论第47-51页
   ·工作总结第47-50页
   ·有待改进之处第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-54页
攻读硕士期间发表文章第54页

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