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0.18μm CMOS 10Gb/s光接收机前置放大器

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 概述第8-13页
   ·光纤通信第8-9页
   ·光纤传输系统第9-10页
   ·光接收机第10-11页
   ·工艺选择第11页
   ·论文组织第11-13页
第二章 前置放大器基本理论分析第13-27页
   ·引言第13页
   ·光检测器第13-15页
     ·光检测器简介第13-14页
     ·光检测器的性能要求第14页
     ·光检测器的噪声第14页
     ·光检测器的等效电路第14-15页
   ·前置放大器概述第15-16页
   ·互阻前置放大器原理与分析第16-23页
     ·反馈放大器的基本概念第16-17页
     ·电压并联负反馈第17-21页
     ·互阻前置放大器第21-22页
     ·小结第22-23页
   ·前置放大器噪声特性第23-26页
     ·前置放大器噪声第23-24页
     ·互阻前置放大器噪声分析第24-26页
   ·本章小结第26-27页
第三章 方案论证第27-34页
   ·基本形式的互阻前置放大器第27-28页
   ·电流模形式的互阻前置放大器第28-30页
   ·RGC 形式的互阻前置放大器第30-33页
   ·本章小结第33-34页
第四章 电路设计第34-43页
   ·系统定义第34页
   ·系统结构第34页
   ·单元电路设计第34-41页
     ·RGC 形式前置放大器第34-40页
       ·电路设计第35页
       ·电路改进第35-40页
     ·单转双电路第40-41页
     ·输出缓冲第41页
   ·模拟结果第41-43页
第五章 版图设计第43-52页
   ·概述第43页
   ·版图设计基本流程第43-44页
   ·版图设计注意要点第44页
   ·版图设计的考虑因素第44-47页
   ·版图技术第47-48页
     ·对称性第47-48页
     ·叉指晶体管技术第48页
   ·版图布局第48-49页
   ·10Gb/s 前置放大器版图设计第49-50页
   ·后仿真第50-52页
第六章 芯片实现及芯片测试第52-56页
   ·无生产线集成电路设计和多项目晶圆第52页
   ·芯片测试方案第52-54页
     ·测试环境第52-53页
     ·测试方案第53-54页
   ·芯片测试结果第54-56页
第七章 总结第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-60页
附录第60页

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