| 第一章 绪论 | 第1-17页 |
| ·课题研究背景 | 第8页 |
| ·数控机床热误差研究动态 | 第8-12页 |
| ·如何减小机床的热误差 | 第9-10页 |
| ·数控机床热误差补偿及其温度传感器优化布置的研究现状 | 第10-11页 |
| ·目前存在的问题及分析 | 第11-12页 |
| ·温度传感器布置策略 | 第12-13页 |
| ·机床温度测试技术 | 第13-15页 |
| ·机床温度测试技术概述 | 第13-14页 |
| ·温度测试技术的最新动态及发展趋势 | 第14页 |
| ·温度传感器 | 第14-15页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第15-16页 |
| ·本文的研究意义 | 第16-17页 |
| 第二章 机床热变形模态分析 | 第17-27页 |
| ·机床的热动态过程 | 第17-18页 |
| ·热传递基本方式 | 第18-19页 |
| ·热传导 | 第18-19页 |
| ·热对流 | 第19页 |
| ·热辐射 | 第19页 |
| ·热变形模态理论背景 | 第19-24页 |
| ·基本热变形模态 | 第19-21页 |
| ·温度场模态分析 | 第21-22页 |
| ·热变形模态分析 | 第22页 |
| ·热误差模态分析 | 第22页 |
| ·自然时间常数与模态矢量的物理意义 | 第22-23页 |
| ·瞬时响应的模态分析方法 | 第23-24页 |
| ·一维模态分析的数字解析 | 第24-26页 |
| ·一维模型热模态分析 | 第24-25页 |
| ·热模态和振动模态的相似性分析 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 数控机床热误差补偿中温度传感器优化布置分析 | 第27-40页 |
| ·最佳传感器布置问题的提出 | 第27-30页 |
| ·主轴温度传感器的一维优化布置 | 第30-34页 |
| ·温度传感器最优布置点存在性时域分析 | 第30-32页 |
| ·温度传感器最优布置点存在性频域分析 | 第32-34页 |
| ·简化二维和三维热误差模型的温度传感器最佳布置 | 第34-35页 |
| ·主轴最佳温度测点的进一步分析 | 第35-37页 |
| ·实验分析 | 第35-37页 |
| ·主轴最佳温度测点的确定 | 第37页 |
| ·温度传感器在机床上的优化布置方法 | 第37-39页 |
| ·研究方法 | 第37-38页 |
| ·温度传感器优化布置策略 | 第38-39页 |
| ·机床温度传感器优化布置 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 嵌入式新型数控机床温度测试系统 | 第40-63页 |
| ·嵌入式新型测温系统总体设计 | 第40-45页 |
| ·需求分析 | 第40-41页 |
| ·ARM系列微处理器 | 第41-42页 |
| ·嵌入式实时操作系统μC／OS-Ⅱ | 第42-44页 |
| ·温度传感器DS18B20 | 第44页 |
| ·测温系统总体结构设计 | 第44-45页 |
| ·嵌入式测温系统硬件设计 | 第45-50页 |
| ·硬件总体设计 | 第45页 |
| ·DS18B20的结构特点 | 第45-47页 |
| ·DS18B20的时序分析 | 第47-49页 |
| ·SAMSUNG S3C44B0X的结构 | 第49-50页 |
| ·系统开发环境 | 第50-52页 |
| ·嵌入式测温系统软件设计 | 第52-58页 |
| ·软件设计概述 | 第52-53页 |
| ·μC／OS-Ⅱ的移植 | 第53-58页 |
| ·应用软件代码与分析 | 第58-62页 |
| ·系统软件运行实际界面 | 第62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 热误差综合实验及建模分析 | 第63-70页 |
| ·实验方案设计 | 第63-67页 |
| ·实验总体框架 | 第63-64页 |
| ·温度传感器布置及温度测量 | 第64-65页 |
| ·数控机床热误差测量 | 第65-67页 |
| ·实验数据处理 | 第67-68页 |
| ·温度和热误差数据曲线分析 | 第67-68页 |
| ·温度变量分析 | 第68页 |
| ·热误差建模 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第六章 总结与展望 | 第70-72页 |
| ·总结 | 第70-71页 |
| ·展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和参与科研情况 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |