六西格玛在手机制造行业质量改进中的应用研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 导论 | 第7-10页 |
| ·选题意义及背景 | 第7-8页 |
| ·本课题主要研究内容，目标及结构框架 | 第8-10页 |
| 第二章 手机制造业质量改进的重要性 | 第10-15页 |
| ·国产品牌手机现状及发展策略 | 第10-13页 |
| ·手机市场现状 | 第10-11页 |
| ·国产品牌手机快速增长 | 第11页 |
| ·手机市场发展现状 | 第11-13页 |
| ·质量管理的重要性 | 第13-15页 |
| ·质量意识的不断提高 | 第13-14页 |
| ·质量管理的重要性 | 第14页 |
| ·企业质量文化的培育 | 第14-15页 |
| 第三章 表面贴装技术 | 第15-23页 |
| ·表面贴装技术简介 | 第15-16页 |
| ·SMT 的特点 | 第15-16页 |
| ·SMT 的主要内容 | 第16页 |
| ·SMT 的工艺流程 | 第16页 |
| ·丝网印刷技术与设备 | 第16-18页 |
| ·丝网印刷技术与模板 | 第16-17页 |
| ·印刷缺陷 | 第17-18页 |
| ·丝网印刷机 | 第18页 |
| ·SMD 贴装工艺技术 | 第18-19页 |
| ·表面贴装关键内容 | 第18页 |
| ·贴片机及分类 | 第18-19页 |
| ·焊接工艺技术 | 第19页 |
| ·SMT 生产质量控制的方法和措施 | 第19-23页 |
| ·生产质量过程控制 | 第20-21页 |
| ·管理措施的实施 | 第21-23页 |
| 第四章 六西格玛管理模式的引入 | 第23-37页 |
| ·质量管理的发展 | 第23-27页 |
| ·工业时代以前的质量管理 | 第23页 |
| ·工业化时代的质量管理 | 第23-26页 |
| ·质量管理的国际化 | 第26-27页 |
| ·六西格玛的起源 | 第27-28页 |
| ·六西格玛的基本概念 | 第28-34页 |
| ·六西格玛的统计含义 | 第28-31页 |
| ·六西格玛的管理含义 | 第31-33页 |
| ·六西格玛管理的战略意义 | 第33-34页 |
| ·六西格玛管理方法的引入 | 第34-37页 |
| ·六西格玛改进的模式-DMAIC | 第34-35页 |
| ·DMAIC 过程活动 | 第35-36页 |
| ·DMAIC 过程活动要点及其工具 | 第36-37页 |
| 第五章 六西格玛在焊锡膏印刷质量控制系统的应用 | 第37-64页 |
| ·应用目的 | 第37页 |
| ·项目实施过程 | 第37-63页 |
| ·界定阶段(D 阶段) | 第37-42页 |
| ·测量阶段(M 阶段) | 第42-49页 |
| ·分析阶段(A 阶段) | 第49-57页 |
| ·改进阶段(I 阶段) | 第57-60页 |
| ·控制阶段(C 阶段) | 第60-61页 |
| ·结论 | 第61-63页 |
| ·应用成果及效益 | 第63-64页 |
| 结束语 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
