| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 目录 | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-36页 |
| ·铜铬合金简介 | 第14-17页 |
| ·铜的基本性能特点 | 第14-15页 |
| ·铜基材料和铜铬合金 | 第15-16页 |
| ·铜铬材料的分类 | 第16-17页 |
| ·铜基高强高导材料开发原理 | 第17-22页 |
| ·固溶强化及其对电导性能的影响 | 第17-18页 |
| ·细晶强化及其对电导性能的影响 | 第18-20页 |
| ·冷加工硬化及其对电导性能的影响 | 第20页 |
| ·时效强化及其对电导性能的影响 | 第20-22页 |
| ·过剩相强化及其对电导性能的影响 | 第22页 |
| ·综合强化 | 第22页 |
| ·铜铬合金的应用 | 第22-25页 |
| ·铜铬合金在电接触材料方面的应用 | 第23页 |
| ·铜铬合金在集成电路引线框架和包装材料方面的应用 | 第23-24页 |
| ·电力机车用接触网架空导线材料 | 第24页 |
| ·高强脉冲磁场导体材料 | 第24-25页 |
| ·其它领域 | 第25页 |
| ·铜铬合金的制备方法 | 第25-31页 |
| ·混合熔炼法 | 第25页 |
| ·电弧熔炼法 | 第25-26页 |
| ·粉末冶金法 | 第26-28页 |
| ·喷射沉积法 | 第28-29页 |
| ·机械合金化法 | 第29页 |
| ·熔体旋压法 | 第29-30页 |
| ·等离子体喷涂法 | 第30-31页 |
| ·激光表面合金化法 | 第31页 |
| ·高强高导Cu-Cr材料研究现状及发展趋势v | 第31-34页 |
| ·材料制备新工艺的研究 | 第31页 |
| ·合金元素微量化和多元化的研究 | 第31-33页 |
| ·添加微量元素的选择 | 第32页 |
| ·添加稀土元素的研究 | 第32-33页 |
| ·两种性能的相互关系和综合优化的研究 | 第33页 |
| ·材料的组织、结构和性能的研究 | 第33-34页 |
| ·本课题的研究目的和意义 | 第34页 |
| ·本课题的主要研究内容及课题来源 | 第34-36页 |
| ·研究内容 | 第34-35页 |
| ·课题来源 | 第35-36页 |
| 第二章 实验设计和实验方法 | 第36-39页 |
| ·试验过程 | 第36-37页 |
| ·粉体制备 | 第36页 |
| ·压制性能 | 第36页 |
| ·时效特性 | 第36-37页 |
| ·结构分析和测试 | 第37页 |
| ·实验方法 | 第37-39页 |
| ·X—Ray分析 | 第37页 |
| ·电学性能测试 | 第37页 |
| ·显微硬度测试 | 第37-38页 |
| ·二次电子像观察 | 第38页 |
| ·背散射像观察 | 第38页 |
| ·透射电镜和电子衍射观察 | 第38-39页 |
| 第三章 原料粉体的制备和性能结构测定 | 第39-57页 |
| ·原料粉体的制备 | 第39页 |
| ·所需粉体要求 | 第39页 |
| ·粉体制备原理 | 第39页 |
| ·粉体的性能测定 | 第39-52页 |
| ·化学成分的测试 | 第40页 |
| ·粉体的压制性能 | 第40-52页 |
| ·粉体的压制方法和结果 | 第40-48页 |
| ·粉体压制方程简介 | 第48-49页 |
| ·黄培云双对数方程拟合 | 第49-52页 |
| ·粉体的结构测定 | 第52-55页 |
| ·X—Ray检测 | 第52-53页 |
| ·扫描电镜和能谱分析 | 第53-55页 |
| ·本章小节 | 第55-57页 |
| 第四章 铜铬合金压坯的时效过程和时效特性 | 第57-67页 |
| ·实验过程简述 | 第57页 |
| ·电导率的时效特性 | 第57-62页 |
| ·实验方法 | 第57-58页 |
| ·实验结果和分析 | 第58-62页 |
| ·硬度的时效特性 | 第62-65页 |
| ·实验方法 | 第62页 |
| ·实验结果和分析 | 第62-65页 |
| ·本章小节 | 第65-67页 |
| 第五章 铜铬合金时效过程析出相的形貌和结构分析 | 第67-87页 |
| ·Cu-Cr合金时效过程析出相研究的现状和已有成果 | 第67-69页 |
| ·析出次序 | 第67页 |
| ·析出物的微观结构 | 第67-68页 |
| ·析出物位向关系 | 第68-69页 |
| ·铜铬合金中析出相晶体学关系模型 | 第69页 |
| ·扫描电镜二次电子像分析 | 第69-71页 |
| ·实验方法 | 第70页 |
| ·实验结果和分析 | 第70-71页 |
| ·扫描电镜背散射电子像分析 | 第71-74页 |
| ·实验方法 | 第72页 |
| ·实验结果和分析 | 第72-74页 |
| ·透射电镜电子显微分析 | 第74-86页 |
| ·实验方法 | 第75页 |
| ·实验结果和分析 | 第75-82页 |
| ·时效过程的结构变迁 | 第82-86页 |
| ·本章小节 | 第86-87页 |
| 第六章 结构演变对性能的影响 | 第87-96页 |
| ·铜铬合金时效过程中的结构演变 | 第87-88页 |
| ·铜铬合金的导电机制 | 第88-93页 |
| ·金属导电的微观本质 | 第88-89页 |
| ·各种缺陷对电导率的影响 | 第89-90页 |
| ·固溶原子对电导率的影响 | 第90页 |
| ·有序结构对电导率的影响 | 第90页 |
| ·析出相对电导率的影响 | 第90-91页 |
| ·时效过程电导率的变化 | 第91-93页 |
| ·铜铬合金的强化机制 | 第93-96页 |
| ·各个因素对强度的影响 | 第93-94页 |
| ·时效过程中强度的变化 | 第94-96页 |
| 第七章 结论 | 第96-98页 |
| 致谢 | 第98-99页 |
| 参考文献 | 第99-111页 |
| 附录A 攻读博士学位期间发表的论文 | 第111页 |