10G小型化可热插拔光收发模块的设计
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-14页 |
| 1．1 研究背景 | 第7-11页 |
| 1．1．1 光通信网络的发展趋势 | 第7页 |
| 1．1．2 光收发模块的发展方向 | 第7-11页 |
| 1．2 国内外研究动态 | 第11-12页 |
| 1．3 本课题研究的意义 | 第12-13页 |
| 1．4 本章小结 | 第13-14页 |
| 第2章 10G XFP光收发模块功能、原理 | 第14-25页 |
| 2．1 10G兆 XFP光收发模块的原理 | 第14-17页 |
| 2．1．1 10G光收发模块的工作原理 | 第14-16页 |
| 2．1．2 总体目标 | 第16页 |
| 2．1．3 技术指标 | 第16-17页 |
| 2．2 10G XFP光收发模块设计方案分析 | 第17-24页 |
| 2．2．1 TOSA | 第18-21页 |
| 2．2．2 ROSA | 第21-23页 |
| 2．2．3 驱动器 | 第23-24页 |
| 2．2．4 信号调节器 | 第24页 |
| 2．2．5 数字诊断部分 | 第24页 |
| 2．3 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 10G XFP模块关键电路的分析与设计 | 第25-44页 |
| 3．1 高速 IC之间的互连 | 第25-30页 |
| 3．1．1 逻辑电平的介绍 | 第25-29页 |
| 3．1．2 接口之间的互连 | 第29-30页 |
| 3．2 激光器接口电路设计 | 第30-37页 |
| 3．2．1 单端驱动 | 第30-33页 |
| 3．2．2 差分驱动 | 第33-35页 |
| 3．2．3 直流耦合 | 第35页 |
| 3．2．4 交流耦合 | 第35-37页 |
| 3．3 APC控制电路 | 第37-39页 |
| 3．3．1 硬件电路实现方式 | 第37-38页 |
| 3．3．2 软硬结合方式 | 第38-39页 |
| 3．4 消光比控制电路 | 第39-40页 |
| 3．5 BIAS-T的设计 | 第40-43页 |
| 3．5．1 Bias-T原理和结构 | 第40-41页 |
| 3．5．2 Bias-T的仿真分析 | 第41-43页 |
| 3．6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 基于信号完整性的高速 PCB设计 | 第44-56页 |
| 4．1 PCB基材的选择 | 第44-45页 |
| 4．2 叠层设计 | 第45-48页 |
| 4．2．1 板层的结构 | 第46页 |
| 4．2．2 电源(地)层的设计 | 第46-48页 |
| 4．3 阻抗设计 | 第48-49页 |
| 4．4 PCB中高速电路部分仿真设计 | 第49-55页 |
| 4．4．1 激光器接口电路的仿真策略 | 第49-52页 |
| 4．4．2 差分信号及布线考虑 | 第52-54页 |
| 4．4．3 电源分配与 EMC | 第54-55页 |
| 4．5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 10G XFP光模块的性能测试和分析 | 第56-63页 |
| 5．1 测试仪器 | 第56页 |
| 5．2 发射端测试 | 第56-57页 |
| 5．3 接收端测试 | 第57-59页 |
| 5．4 抖动测试 | 第59-61页 |
| 5．4．1 输出抖动 | 第59-60页 |
| 5．4．2 输入抖动容限 | 第60页 |
| 5．4．3 抖动传递 | 第60-61页 |
| 5．5 EMI/EMC测试及其它 | 第61-62页 |
| 5．6 总结 | 第62-63页 |
| 第6章 结论 | 第63-64页 |
| 6．1 全文总结 | 第63页 |
| 6．2 展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 发表论文和参与项目 | 第65-66页 |
| 专利申请 | 第66-67页 |
| 附录一 | 第67-68页 |
| 附录二 | 第68-69页 |
| 附录三 | 第69-70页 |
| 附录四 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
