| 摘要 | 第1-9页 |
| ABSTRACT | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1．1 研究背景 | 第11-14页 |
| 1．1．1 导电高分子复合材料 | 第12页 |
| 1．1．2 导电填料 | 第12-14页 |
| 1．2 导电复合材料的渗流行为 | 第14-22页 |
| 1．2．1 渗流理论简介 | 第14-15页 |
| 1．2．2 复合材料的渗流导电模型 | 第15-16页 |
| 1．2．3 统计渗流理论 | 第16-17页 |
| 1．2．4 热力学模型 | 第17-18页 |
| 1．2．5 有效介质模型 | 第18-19页 |
| 1．2．6 微结构模型 | 第19-20页 |
| 1．2．7 渗流闽值 | 第20-22页 |
| 1．3 聚合物基导电复合材料的导电机理 | 第22页 |
| 1．4 研究目标 | 第22页 |
| 1．5 研究内容 | 第22-23页 |
| 参考文献 | 第23-27页 |
| 第二章 导电硅橡胶的电阻-温度关系 | 第27-41页 |
| 2．1 概述 | 第27页 |
| 2．2 PTC效应的机理 | 第27-30页 |
| 2．3 实验部分 | 第30-31页 |
| 2．3．1 主要原材料 | 第30-31页 |
| 2．3．2 主要设备及仪器 | 第31页 |
| 2．3．3 样品制备 | 第31页 |
| 2．3．4 测试 | 第31页 |
| 2．4 结果与讨论 | 第31-39页 |
| 2．4．1 体积电阻率与 CB质量含量的关系 | 第31-32页 |
| 2．4．2 温度对导电硅橡胶体系导电行为的影响 | 第32-36页 |
| 2．4．3 电阻弛豫 | 第36-39页 |
| 2．5 结论 | 第39页 |
| 参考文献 | 第39-41页 |
| 第三章 导电硅橡胶电阻率与单轴压力的关系 | 第41-56页 |
| 3．1 概述 | 第41页 |
| 3．2 高分子导电复合材料电阻-压力响应的研究现状 | 第41-43页 |
| 3．2．1 渗流网络的结构及其对拉伸作用的响应 | 第41-43页 |
| 3．2．2 高分子导电复合材料的压阻特性 | 第43页 |
| 3．3 实验部分 | 第43-45页 |
| 3．3．1 主要原材料 | 第43-44页 |
| 3．3．2 主要设备及仪器 | 第44页 |
| 3．3．3 样品制备 | 第44页 |
| 3．3．4 测试 | 第44-45页 |
| 3．4 结果与讨论 | 第45-53页 |
| 3．4．1 体积电阻率ρ与CB质量含量φ的关系 | 第45-46页 |
| 3．4．2 单轴压力对导电复合体系电阻特性的影响 | 第46-49页 |
| 3．4．3 应力自由(σ=0)态的应变与电阻回复 | 第49-50页 |
| 3．4．4 PPCR/NPCR转变 | 第50-53页 |
| 3．5 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 第四章 导电硅橡胶的电阻蠕变行为 | 第56-67页 |
| 4．1 概述 | 第56-58页 |
| 4．2 实验部分 | 第58-59页 |
| 4．2．1 主要原材料 | 第58页 |
| 4．2．2 主要设备及仪器 | 第58页 |
| 4．2．3 样品制备 | 第58页 |
| 4．2．4 测试 | 第58-59页 |
| 4．3 结果与讨论 | 第59-66页 |
| 4．3．1 恒应力下的电阻蠕变行为 | 第59-61页 |
| 4．3．2 松弛时间 | 第61-63页 |
| 4．3．3 松弛幅度 | 第63-66页 |
| 4．4 结论 | 第66页 |
| 参考文献 | 第66-67页 |
| 第五章 交联剂用量对导电硅橡胶压阻行为的影响 | 第67-76页 |
| 5．1 概述 | 第67页 |
| 5．2 实验部分 | 第67-68页 |
| 5．2．1 主要原材料 | 第67页 |
| 5．2．2 主要设备及仪器 | 第67页 |
| 5．2．3 样品制备 | 第67页 |
| 5．2．4 测试 | 第67-68页 |
| 5．3 结果与讨论 | 第68-74页 |
| 5．3．1 交联剂用量对影响 | 第68-72页 |
| 5．3．2 压阻强度和回复强度 | 第72-74页 |
| 5．4 结论 | 第74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 发表论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 作者简介 | 第80页 |