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La0.2Sr0.8MnO3薄膜的制备及其Bolometer应用研究

第一章 绪论第1-13页
第二章 红外探测材料发展与CMR材料的物理特性第13-35页
   ·红外探测材料的发展状况第13-24页
     ·红外探测仪的分类及工作原理第13-22页
     ·未来发展趋势第22-24页
   ·CMR材料的物理特性第24-33页
   ·CMR材料的应用第33-35页
第三章 La_(1-x)Sr_xMnO_3薄膜的制备第35-47页
   ·La_(1-x)Sr_xMnO3多晶靶材的制备第35-38页
   ·用PLD法制备La_(1-x)Sr_xMnO_3薄膜第38-47页
     ·PLD法制膜的优缺点第38-39页
     ·PLD法制膜原理第39-40页
     ·La_(1-x)Sr_xMnO_3薄膜的制备第40-47页
第四章 恒温控制外围电路设计第47-65页
   ·恒温控制电路设计背景第47-48页
   ·半导体制冷器第48-59页
     ·半导体制冷基本原理第48-54页
     ·半导体制冷器的特点及应用第54-56页
     ·选用半导体制冷器控温的理由第56-57页
     ·半导体制冷器的一些性能参数第57-59页
   ·电路的设计第59-65页
     ·电路的设计原理第59-61页
     ·电路性能第61-63页
     ·电路设计展望第63-65页
第五章 La_(1-x)Sr_xMnO_3探测元件制作及其光学测量第65-80页
   ·微机自控R-T曲线测试系统第65-69页
     ·系统原理及组建第65-66页
     ·四探针法测电阻第66-67页
     ·测量精度讨论第67页
     ·R-T测量结果第67-69页
   ·测辐射热仪原理第69-70页
   ·TCR系数第70-71页
   ·Lal_(1-x)Sr_xMnO_3焦平面器件制作第71-76页
     ·蒸镀电极第71-72页
     ·光刻第72-73页
     ·显影第73页
     ·腐蚀第73-74页
     ·去胶第74页
     ·热压焊法接引线第74-76页
   ·光电信号测量第76-80页
     ·封装半导体杜瓦瓶第76页
     ·实验及分析第76-80页
第六章 结论第80-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-84页

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