| 第1章 绪论 | 第1-10页 |
| 1．1 引言 | 第6-7页 |
| 1．2 国内外TOF三维成像技术的研究现状 | 第7-8页 |
| 1．3 本课题的研究内容 | 第8-10页 |
| 第2章 三维成像系统基本原理 | 第10-19页 |
| 2．1 层析三维成像及其应用 | 第10页 |
| 2．2 三维测距成像及其应用 | 第10-19页 |
| 第3章 并行相关鉴相系统分析 | 第19-28页 |
| 3．1 测距鉴相原理 | 第19页 |
| 3．2 相关鉴别相位的实现方法及其分析 | 第19-25页 |
| 3．1．1 正弦波与正弦波并行相关鉴相 | 第19-22页 |
| 3．1．2 方波与正弦波并行相关鉴相 | 第22-25页 |
| 3．1．3 两种鉴相方法的比较与选择 | 第25页 |
| 3．3 本课题所设计的工作系统介绍 | 第25-28页 |
| 3．2．1 基于CCD的并行相关鉴相器介绍 | 第25-26页 |
| 3．2．2 基于MCP与CCD摄像机的测距成像系统 | 第26-28页 |
| 第4章 系统的关键器件 | 第28-43页 |
| 4．1 激光二极管 | 第28-30页 |
| 4．1．1 激光二极管的性能 | 第28-29页 |
| 4．1．2 系统所用中国科学院半导体研究所的QW-0500激光二极管的参数 | 第29-30页 |
| 4．2 微通道板像增强器 | 第30-34页 |
| 4．2．1 像增强器的基本原理 | 第30页 |
| 4．2．2 微通道板像增强器（MCP）工作原理 | 第30-31页 |
| 4．2．3 微通道板的特性参数 | 第31-32页 |
| 4．2．4 微道板像增强器的优缺点 | 第32-34页 |
| 4．3 CCD图像传感器 | 第34-38页 |
| 4．3．1 CCD的工作原理 | 第34-35页 |
| 4．3．2 CCD的噪声 | 第35-36页 |
| 4．3．3 CCD并行相关鉴相器采用的CCD的性能 | 第36-38页 |
| 4．4 系统中采用的CCD摄像机的性能 | 第38-40页 |
| 4．5 数字信号处理器（DSP） | 第40-43页 |
| 4．5．1 TMS320C54X DSP的性能 | 第41-43页 |
| 第5章 MCP鉴相系统设计研制 | 第43-57页 |
| 5．1 系统激光信号功率分析 | 第43-45页 |
| 5．2 系统噪声及其对测距成像的影响 | 第45-47页 |
| 5．3 基于MCP像增强器和CCD摄像机的并行相关鉴相接收器设计 | 第47-57页 |
| 5．3．1 MCP像增强器与CCD摄像机的图像耦合设计 | 第47-48页 |
| 5．3．2 信号发生系统设计 | 第48-54页 |
| 5．3．3 MCP像增强器高频高压方波驱动设计 | 第54-55页 |
| 5．3．4 图像采集与处理系统设计 | 第55-57页 |
| 第6章 MCP鉴相系统测试与误差分析 | 第57-64页 |
| 6．1 系统部件性能测试实验 | 第57-59页 |
| 6．1．1 CCD摄像机稳定性测试 | 第57-58页 |
| 6．1．2 CCD数字摄像机线性测试 | 第58页 |
| 6．1．3 微通道板像增强器光电转换线性测试 | 第58-59页 |
| 6．2 MCP像增强器并行相关鉴相系统测试实验 | 第59-64页 |
| 6．2．1 光强调制频率为200kHz的鉴相实验 | 第60页 |
| 6．2．2 光强调制频率为500kHz的鉴相实验 | 第60-61页 |
| 6．2．3 光强调制频率为1MHz的鉴相实验 | 第61-62页 |
| 6．2．4 对于实验结果的进一步说明 | 第62-64页 |
| 第7章 CCD并行相关鉴相器 | 第64-68页 |
| 7．1 CCD并行相关鉴相系统的接收器设计 | 第64-66页 |
| 7．2 CCD并行相关鉴相器测试 | 第66-68页 |
| 7．2．1 单像素实验 | 第66-67页 |
| 7．2．2 整列像素鉴相实验 | 第67-68页 |
| 第8章 结论 | 第68-71页 |
| 附录1 并行相关鉴相原理分析图示 | 第71-82页 |
| 附录2 硕士期间发表论文 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
