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多模复合制导高速并行处理系统研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第8-17页
   ·DSP的发展第8-10页
   ·当前DSP产品的主要特点第10-15页
     ·单指令乘加运算第10-11页
     ·数据指针的逆序寻址功能第11页
     ·流水线技术第11页
     ·指针及其运算器复合指令第11页
     ·无消耗循环控制第11-12页
     ·开发环境和支持软件的不断完善第12-15页
   ·DSP的应用第15页
   ·论文的主要工作第15-17页
第二章 系统需求分析及芯片选型第17-29页
   ·融合系统信息处理模型第17-18页
   ·系统设计要求第18-19页
     ·技术指标和要求第18页
     ·算法对处理平台的需求第18-19页
   ·芯片选型第19-29页
     ·ADSP-21060芯片介绍第20-24页
       ·ADSP-21060运算控制单元第21-23页
       ·双端口存储器第23页
       ·DMA传输第23页
       ·Link口通信第23-24页
     ·并行计算结构第24-29页
       ·共享总线结构第24-25页
       ·MeshSP结构第25-26页
       ·两种结构的比较第26-29页
第三章 系统设计与实现第29-42页
   ·系统框架设计第29-30页
   ·系统硬件实现框图第30-31页
   ·硬件实现细节及原理分析第31-40页
     ·总线逻辑第31-33页
     ·存储器组织第33-34页
     ·链路口通信第34-36页
     ·多处理器仿真接口电路设计第36-37页
     ·系统引导电路第37-38页
     ·高速数字电路设计第38-40页
   ·接口设计第40-42页
     ·外部存储器及接口第40-41页
     ·接口板设计第41-42页
第四章 系统调试第42-63页
   ·硬件调试第42-56页
     ·系统加电前测试第42页
     ·系统加电第42-43页
     ·建立开发环境第43-45页
       ·准备合适的电源和示波器第43页
       ·安装硬件仿真器SUMMIT-ICE第43-44页
       ·安装开发软件VisualDSP++2.0第44-45页
       ·安装驱动开发软件WinDriver5.05第45页
       ·安装Windows开发软件Visual C++6.0第45页
     ·DSP的调试第45-49页
       ·对每片DSP进行单独调试第46-47页
       ·片间直接访问调试第47-49页
     ·外部存储器调试第49-50页
     ·调试DMA第50-51页
     ·接口板调试第51-52页
     ·硬件系统联调第52-56页
       ·数据输入流程图第52页
       ·片间通信简图第52-53页
       ·数据输出流程图第53-54页
       ·处理器间大数据块双向通信流程示意图(主DSP)第54-55页
       ·处理器间大数据块双向通信流程示意图(从DSP)第55-56页
       ·处理器间基于信号量的通信示意图第56页
   ·软件调试第56-63页
     ·汇编器第58页
     ·链接器第58-59页
     ·编译器第59-63页
       ·参数传递和堆栈保护第59-60页
       ·寄存器的使用第60页
       ·存储器的使用第60-61页
       ·函数调用协议第61页
       ·行内汇编第61-63页
第五章 毫米波红外融合处理软件系统软件加载第63-70页
   ·LDF文件编制第63-64页
   ·双缓存机制第64-66页
   ·系统初始化第66-67页
   ·红外子源处理内存使用统计第67页
   ·系统软件加载情况第67-68页
   ·系统性能第68-70页
结束语第70-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-73页
附录第73-91页
 附录一 外部端口DMA建立源程序第73-76页
 附录二 链路口DMA建立源程序第76-78页
 附录三 内部数据DMA搬移源程序第78-79页
 附录四 系统LDF文件第79-85页
 附录五 采用双缓存机制的框架程序第85-91页

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