| <中文摘要> | 第1页 |
| <关键词> | 第4页 |
| <英文摘要> | 第4页 |
| <英文关键词> | 第4-5页 |
| 第一章 文献综述 | 第5-17页 |
| 引 言 | 第5页 |
| 第一节 化学镀Ni-P合金镀层在表面处理技术中的地位 | 第5-6页 |
| 第二节 化学镀镍简介 | 第6-12页 |
| 第三节 化学镀Ni-P合金的发展 | 第12-13页 |
| 第四节 化学镀镍的研究动向 | 第13-14页 |
| 第五节 络合剂、稳定剂、加速剂的研究现状 | 第14-16页 |
| 第六节 研究的主要目标和内容 | 第16-17页 |
| 第二章 试验方法、试验材料及设备 | 第17-20页 |
| 第一节 实验方法 | 第17-18页 |
| 第二节 试验设备及工艺流程 | 第18-19页 |
| 第三节 试验用材料 | 第19-20页 |
| 第三章 试验结果与分析 | 第20-85页 |
| 第一节 络合剂的优选 | 第20-28页 |
| 第二节 多种络合剂与多种稳定剂混合对镀液性能的影响 | 第28-30页 |
| 第三节 以硫代硫酸钠（或硫脲）为稳定剂时六种络合剂体系较佳组分正交优化 | 第30-46页 |
| 第四节 五种稳定剂作用规律的比较 | 第46-54页 |
| 第五节 镀层性能检测及形貌观察 | 第54-68页 |
| 第六节 加速剂的优化 | 第68-77页 |
| 第七节 乳酸-乙醇酸、丁二酸镀液组分的进一步优化 | 第77-85页 |
| 第四章 讨 论 | 第85-87页 |
| 一.稳定剂在镀液中的作用 | 第85页 |
| 二.Ni~(2+)和H_2PO_2~-的反应机理 | 第85页 |
| 三.乙酸铅稳定镀液的机理 | 第85-86页 |
| 四.硫代硫酸钠和硫脲稳定镀液的作用机理 | 第86-87页 |
| 第五章 结 论 | 第87-90页 |
| <引文> | 第90-92页 |
| 致 谢 | 第92页 |
