摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-11页 |
第一章 绪论 | 第11-25页 |
·前言 | 第11-12页 |
·Pb/B屏蔽材料简介 | 第12-15页 |
·Pb/B屏蔽材料的特点 | 第12-13页 |
·Pb/B屏蔽材料的研究及应用 | 第13-15页 |
·金属间化合物材料高温塑性变形行为研究现状 | 第15-21页 |
·金属间化合物材料高温塑性变形研究内容 | 第15-20页 |
·金属间化合物材料高温流变应力 | 第15-17页 |
·金属间化合物材料动态回复、再结晶 | 第17-19页 |
·金属间化合物材料再结晶晶粒细化 | 第19-20页 |
·金属间化合物材料高温塑性研究方法 | 第20-21页 |
·有限元数值模拟技术在塑性加工中的应用 | 第21-23页 |
·有限元模拟技术的概述 | 第21-22页 |
·有限元数值模拟技术在塑性加工中的应用 | 第22-23页 |
·课题研究的内容、目的、意义及采用的技术路线 | 第23-24页 |
·本章小结 | 第24-25页 |
第二章 实验材料及研究方法 | 第25-28页 |
·热模拟实验 | 第25-26页 |
·热模拟实验机选择 | 第25页 |
·实验试样制备 | 第25-26页 |
·实验过程 | 第26页 |
·显微组织观察方法 | 第26-27页 |
·扫描电镜(SEM)与能谱(EDAX)分析 | 第26页 |
·XRD分析 | 第26-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
第三章 Pb-B金属基屏蔽材料高温流变应力行为研究 | 第28-42页 |
·引言 | 第28页 |
·Pb-B金属基屏蔽材料高温压缩流变应力-应变曲线 | 第28-30页 |
·变形条件对Pb-B金属基屏蔽材料高温流变应力的影响 | 第30-35页 |
·材料高温流变应力方程 | 第30-31页 |
·应变速率对流变应力影响 | 第31-33页 |
·变形温度对流变应力的影响 | 第33-34页 |
·Z参数对流变应力的影响 | 第34-35页 |
·Pb-B金属基屏蔽材料高温变形流变峰值应力模型 | 第35-37页 |
·Pb-B金属基屏蔽材料稳态流变应力模型 | 第37-39页 |
·材料高温变形物理本质 | 第39-40页 |
·本章小结 | 第40-42页 |
第四章 Pb-B金属基屏蔽材料高温变形再结晶组织演化研究 | 第42-56页 |
·引言 | 第42页 |
·Pb-B金属基屏蔽材料显微组织观察 | 第42-44页 |
·显微组织观察 | 第42-43页 |
·XRD分析结果 | 第43-44页 |
·高温变形条件对Pb-B金属基屏蔽材料变形组织的影响 | 第44-48页 |
·Pb-B金属基屏蔽材料原始组织及分析 | 第44-45页 |
·变形温度对材料变形组织的影响 | 第45-47页 |
·应变速率对材料变形组织的影响 | 第47-48页 |
·动态再结晶发生的临界条件 | 第48-55页 |
·硬化率曲线 | 第49-51页 |
·临界应变、峰值应变及最大软化率对应的应变 | 第51-53页 |
·动态再结晶临界条件的物理意义 | 第53-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第五章 Pb-B金属基屏蔽材料热挤压过程数值模拟 | 第56-69页 |
·引言 | 第56页 |
·模型建立及模拟参数 | 第56-58页 |
·几何模型建立 | 第56页 |
·材料模型建立 | 第56-57页 |
·网格划分及再划分 | 第57页 |
·模拟计算关键问题处理 | 第57-58页 |
·模拟结果及分析 | 第58-68页 |
·Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程中的应力分布 | 第58-59页 |
·Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程中的等效应变分布 | 第59-60页 |
·Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程中的等效应变速率分布 | 第60-61页 |
·Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程中的流速场分布 | 第61-62页 |
·Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程中的温度分布 | 第62-63页 |
·变形参数对Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程的影响 | 第63-67页 |
·对不同挤压比的分析 | 第63-64页 |
·对不同挤压速度的分析 | 第64-66页 |
·对不同挤压温度的分析 | 第66-67页 |
·压力-行程曲线 | 第67-68页 |
·本章小结 | 第68-69页 |
第六章 结论及展望 | 第69-71页 |
·结论 | 第69-70页 |
·展望 | 第70-71页 |
致谢 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-81页 |
附录 攻读硕士学位期间发表论文 | 第81页 |