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Pb-B金属基屏蔽材料高温变形行为研究及数值模拟

摘要第1-5页
Abstract第5-11页
第一章 绪论第11-25页
   ·前言第11-12页
   ·Pb/B屏蔽材料简介第12-15页
     ·Pb/B屏蔽材料的特点第12-13页
     ·Pb/B屏蔽材料的研究及应用第13-15页
   ·金属间化合物材料高温塑性变形行为研究现状第15-21页
     ·金属间化合物材料高温塑性变形研究内容第15-20页
       ·金属间化合物材料高温流变应力第15-17页
       ·金属间化合物材料动态回复、再结晶第17-19页
       ·金属间化合物材料再结晶晶粒细化第19-20页
     ·金属间化合物材料高温塑性研究方法第20-21页
   ·有限元数值模拟技术在塑性加工中的应用第21-23页
     ·有限元模拟技术的概述第21-22页
     ·有限元数值模拟技术在塑性加工中的应用第22-23页
   ·课题研究的内容、目的、意义及采用的技术路线第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第二章 实验材料及研究方法第25-28页
   ·热模拟实验第25-26页
     ·热模拟实验机选择第25页
     ·实验试样制备第25-26页
     ·实验过程第26页
   ·显微组织观察方法第26-27页
     ·扫描电镜(SEM)与能谱(EDAX)分析第26页
     ·XRD分析第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 Pb-B金属基屏蔽材料高温流变应力行为研究第28-42页
   ·引言第28页
   ·Pb-B金属基屏蔽材料高温压缩流变应力-应变曲线第28-30页
   ·变形条件对Pb-B金属基屏蔽材料高温流变应力的影响第30-35页
     ·材料高温流变应力方程第30-31页
     ·应变速率对流变应力影响第31-33页
     ·变形温度对流变应力的影响第33-34页
     ·Z参数对流变应力的影响第34-35页
   ·Pb-B金属基屏蔽材料高温变形流变峰值应力模型第35-37页
   ·Pb-B金属基屏蔽材料稳态流变应力模型第37-39页
   ·材料高温变形物理本质第39-40页
   ·本章小结第40-42页
第四章 Pb-B金属基屏蔽材料高温变形再结晶组织演化研究第42-56页
   ·引言第42页
   ·Pb-B金属基屏蔽材料显微组织观察第42-44页
     ·显微组织观察第42-43页
     ·XRD分析结果第43-44页
   ·高温变形条件对Pb-B金属基屏蔽材料变形组织的影响第44-48页
     ·Pb-B金属基屏蔽材料原始组织及分析第44-45页
     ·变形温度对材料变形组织的影响第45-47页
     ·应变速率对材料变形组织的影响第47-48页
   ·动态再结晶发生的临界条件第48-55页
     ·硬化率曲线第49-51页
     ·临界应变、峰值应变及最大软化率对应的应变第51-53页
     ·动态再结晶临界条件的物理意义第53-55页
   ·本章小结第55-56页
第五章 Pb-B金属基屏蔽材料热挤压过程数值模拟第56-69页
   ·引言第56页
   ·模型建立及模拟参数第56-58页
     ·几何模型建立第56页
     ·材料模型建立第56-57页
     ·网格划分及再划分第57页
     ·模拟计算关键问题处理第57-58页
   ·模拟结果及分析第58-68页
     ·Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程中的应力分布第58-59页
     ·Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程中的等效应变分布第59-60页
     ·Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程中的等效应变速率分布第60-61页
     ·Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程中的流速场分布第61-62页
     ·Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程中的温度分布第62-63页
     ·变形参数对Pb-B金属基屏蔽材料挤压过程的影响第63-67页
       ·对不同挤压比的分析第63-64页
       ·对不同挤压速度的分析第64-66页
       ·对不同挤压温度的分析第66-67页
     ·压力-行程曲线第67-68页
   ·本章小结第68-69页
第六章 结论及展望第69-71页
   ·结论第69-70页
   ·展望第70-71页
致谢第71-73页
参考文献第73-81页
附录 攻读硕士学位期间发表论文第81页

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