引线框架用Cu-Cr-Zr-Mg合金的加工工艺与性能研究
| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-23页 |
| ·引言 | 第7-9页 |
| ·集成电路用引线框架材料的发展概况 | 第9-12页 |
| ·国外集成电路用引线框架材料的发展概况 | 第9-11页 |
| ·国内集成电路用引线框架材料的发展概况 | 第11-12页 |
| ·高强高导铜合金的发展和研究现状 | 第12-15页 |
| ·沉淀强化铜合金 | 第13页 |
| ·弥散强化铜合金 | 第13-14页 |
| ·铜基原位复合材料 | 第14-15页 |
| ·高强高导铜合金的合金化设计原则 | 第15-19页 |
| ·合金化原则 | 第15-16页 |
| ·强化方式 | 第16-17页 |
| ·导电原理 | 第17-19页 |
| ·合金元素对合金性能的影响 | 第19-20页 |
| ·制备技术对合金性能的影响 | 第20页 |
| ·加工工艺对合金性能的影响 | 第20-21页 |
| ·时效工艺对合金性能的影响 | 第21-22页 |
| ·课题来源及研究意义 | 第22-23页 |
| 第二章 实验内容及过程 | 第23-34页 |
| ·实验内容 | 第23-26页 |
| ·研究目标、研究内容 | 第23页 |
| ·创新点 | 第23-24页 |
| ·实验材料 | 第24页 |
| ·实验设备 | 第24页 |
| ·实验路线 | 第24-25页 |
| ·实验方案 | 第25-26页 |
| ·实验过程 | 第26-32页 |
| ·配料 | 第26-27页 |
| ·熔铸 | 第27-29页 |
| ·铣面 | 第29页 |
| ·热轧 | 第29-30页 |
| ·固溶处理 | 第30页 |
| ·酸洗 | 第30页 |
| ·冷轧 | 第30-31页 |
| ·时效强化 | 第31页 |
| ·低温退火 | 第31-32页 |
| ·性能测试 | 第32-33页 |
| ·导电性能测试 | 第32页 |
| ·力学性能测试 | 第32-33页 |
| ·显微组织分析 | 第33-34页 |
| ·样品的制备 | 第33页 |
| ·微观组织观察与分析 | 第33-34页 |
| 第三章 铸锭检测结果及分析 | 第34-41页 |
| ·铸态成分分析 | 第34-36页 |
| ·CU-CR-ZR 组织分析 | 第36-38页 |
| ·光学显微镜观察 | 第36-37页 |
| ·扫描电子显微镜观察及能谱分析 | 第37-38页 |
| ·CU-CR-ZR 性能分析 | 第38-39页 |
| ·硬度 | 第38页 |
| ·电导率 | 第38-39页 |
| ·CU-CR-ZR 熔铸氧化的防止及铸造缺陷 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 加工实验结果及分析 | 第41-65页 |
| ·热轧态CU-CR-ZR 合金的组织与性能分析 | 第41-47页 |
| ·热轧态Cu-Cr-Zr 合金的显微组织 | 第42-44页 |
| ·热轧态Cu-Cr-Zr 合金的电导率分析 | 第44-45页 |
| ·热轧态Cu-Cr-Zr 合金的力学性能分析 | 第45-47页 |
| ·CU-CR-ZR 合金的固溶处理 | 第47-52页 |
| ·固溶态Cu-Cr-Zr 合金的组织分析 | 第47-50页 |
| ·固溶态Cu-Cr-Zr 合金的性能分析 | 第50-52页 |
| ·时效前冷变形对合金组织性能的影响 | 第52-59页 |
| ·一次时效前冷变形对合金组织性能的影响 | 第53-56页 |
| ·二次时效前冷变形对合金组织性能的影响 | 第56-59页 |
| ·CU-CR-ZR 合金的时效强化处理 | 第59页 |
| ·时效后冷变形对合金组织性能的影响 | 第59-64页 |
| ·一次时效后冷变形对合金组织性能的影响 | 第60-61页 |
| ·二次时效后冷变形对合金组织性能的影响 | 第61-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 正交实验结果与分析 | 第65-73页 |
| ·各因素对合金电导率影响的分析 | 第68-70页 |
| ·各因素对合金抗拉强度影响的分析 | 第70-71页 |
| ·较优工艺分析 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 个人简历及攻读硕士学位期间发表的论文 | 第78-79页 |
| 个人简历 | 第78页 |
| 发表的论文 | 第78-79页 |
