Cu-Ni-Si合金近平衡相变过程与导电机制研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| ·Cu基材料的强化手段及其对电导率的影响 | 第9-15页 |
| ·合金化强化法 | 第9-13页 |
| ·复合化强化法 | 第13-15页 |
| ·高强高导Cu基材料的制备手段 | 第15-16页 |
| ·普通熔炼法 | 第15-16页 |
| ·粉末冶金法 | 第16页 |
| ·形变强化法 | 第16页 |
| ·快速凝固法 | 第16页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的研究现状与进展 | 第16-20页 |
| ·Cu基引线框架材料 | 第16-17页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的研究现状与研究进展 | 第17-20页 |
| ·本文拟解决的关键问题 | 第20-21页 |
| 2 研究内容与实验方法 | 第21-27页 |
| ·研究内容与技术路线 | 第21页 |
| ·合金成分设计 | 第21-24页 |
| ·合金制备 | 第24-25页 |
| ·原料的准备 | 第24页 |
| ·近平衡凝固实验 | 第24页 |
| ·普通熔铸 | 第24-25页 |
| ·试样后处理 | 第25页 |
| ·等温时效 | 第25页 |
| ·轧制+时效 | 第25页 |
| ·分析测试 | 第25-27页 |
| ·差热分析(DTA) | 第25-26页 |
| ·电导率测试 | 第26页 |
| ·显微组织观察 | 第26页 |
| ·能谱分析 | 第26页 |
| ·相组成分析 | 第26-27页 |
| 3 Cu-Ni-Si合金的近平衡相变过程 | 第27-38页 |
| ·近平衡凝固组织 | 第27页 |
| ·相组成分析 | 第27-31页 |
| ·差热分析(DTA) | 第31-32页 |
| ·Cu-Ni-Si合金熔体冷却过程中的相变行为 | 第32-37页 |
| ·合金熔体的凝固过程 | 第33-34页 |
| ·固态相变 | 第34-35页 |
| ·冷却过程的相变模型 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 4 Cu-Ni-Si合金的导电机制 | 第38-51页 |
| ·Cu含量对合金导电率的影响 | 第38-40页 |
| ·铸态组织 | 第38-39页 |
| ·导电率 | 第39-40页 |
| ·等温时效对合金导电率的影响 | 第40-45页 |
| ·时效组织 | 第40-43页 |
| ·时效析出行为 | 第43-44页 |
| ·导电率 | 第44-45页 |
| ·轧制处理对合金导电率的影响 | 第45-47页 |
| ·.1 轧制+时效后的组织 | 第45-46页 |
| ·导电率 | 第46-47页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的导电行为 | 第47-50页 |
| ·合金成分 | 第48-49页 |
| ·固溶原子 | 第49页 |
| ·β_1-Ni_3Si的形貌 | 第49-50页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的导电机制 | 第50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 5 结论 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文与获奖情况 | 第57页 |
