微等离子体扫描加工系统中核心器件的关键工艺技术研究

摘要	第1-7页
Abstract	第7-9页
目录	第9-12页
第一章 绪论	第12-24页
·微纳米加工技术概述	第12-13页
·微等离子体在微纳米加工中的研究进展	第13-17页
·微等离子体在微纳米加工中的应用	第13-15页
·探针式微等离子体扫描加工技术	第15-17页
·纳米孔空心针尖悬臂梁结构的研究进展	第17-21页
·本论文的研究意义及目标	第21-22页
·本论文的内容及结构	第22-24页
第二章 硅在应力作用下的非均匀氧化研究	第24-38页
·硅的非均匀氧化现象与特殊纳米结构生成	第24-25页
·硅氧化理论及非均匀氧化机理	第25-28页
·迪尔-格罗夫(Deal-Grove)氧化模型	第25-26页
·硅在应力作用下的非均匀氧化机理	第26-28页
·硅在应力作用下的非均匀氧化实验研究	第28-36页
·硅在应力作用下的热氧化实验设计	第28-30页
·非均匀氧化实验结果	第30-34页
·实验结果分析	第34-36页
·用于纳米孔制作的非均匀氧化设计	第36-37页
·本章小结	第37-38页
第三章 纳米孔空心针尖阵列加工技术研究	第38-58页
·空心金字塔结构力特性研究	第38-45页
·仿真模型设计	第38-40页
·载荷的影响	第40-41页
·针尖宽厚比的影响	第41-45页
·纳米孔空心针尖阵列的制作	第45-55页
·制作工艺	第45-46页
·金字塔空腔刻蚀质量的影响与控制	第46-50页
·针尖的应力非均匀氧化	第50-51页
·空心针尖的释放	第51-52页
·针尖纳米孔的刻蚀	第52-54页
·其他现象	第54-55页
·纳米孔空心针尖阵列的加工一致性控制	第55-56页
·本章小结	第56-58页
第四章 多层复合悬臂梁的优化设计	第58-80页
·基于Stoney公式的薄膜内应力测量	第58-61页
·Stoney公式及薄膜内应力测量原理	第58-59页
·薄膜内应力测量方法	第59-60页
·薄膜内应力测量结果	第60-61页
·硅-氧化硅双层悬臂梁的厚度优化	第61-71页
·双层悬臂梁的制作	第62-65页
·双层悬臂梁的弯曲现象研究及厚度优化	第65-71页
·带有微放电器的多层悬臂梁薄膜厚度优化	第71-79页
·硅层的影响及优化	第72-74页
·镍层的影响及优化	第74-79页
·本章小结	第79-80页
第五章 纳米孔空心针尖与悬臂梁和微放电器的集成	第80-98页
·纳米孔空心针尖与氧化硅悬臂梁的集成	第80-85页
·带纳米孔空心针尖的氧化硅悬臂梁阵列设计	第80-81页
·带纳米孔空心针尖的氧化硅悬臂梁制作工艺	第81-82页
·氧化硅悬臂梁阵列制作实验结果及讨论	第82-85页
·带纳米孔空心针尖悬臂梁与微放电器的集成	第85-97页
·器件结构及集成工艺设计	第85-87页
·集成工艺兼容性分析	第87-89页
·利用溅射反转剥离工艺制作金属层	第89-92页
·PI膜制作及图形化工艺	第92-95页
·微放电器制作及集成结果	第95-97页
·本章小结	第97-98页
第六章 微等离子体的性能测试	第98-114页
·微等离子体性能测试装置设计	第98-105页
·电学性能测试子系统	第99-102页
·光谱性能测试子系统	第102-105页
·测试实验及结果分析	第105-113页
·电学性能测试	第106-111页
·光谱性能测试	第111-113页
·本章小结	第113-114页
第七章 总结与展望	第114-117页
·总结	第114-115页
·本论文的主要工作及结论	第114-115页
·本论文的创新点	第115页
·展望	第115-117页
参考文献	第117-125页
在读期间发表的学术论文	第125-126页
致谢	第126-127页