ICF靶零件电镀工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-28页 |
| ·核能和核聚变 | 第11-12页 |
| ·激光惯性约束聚变原理 | 第12-16页 |
| ·电镀技术与ICF靶 | 第16-17页 |
| ·电镀技术在ICF制靶中的应用 | 第16-17页 |
| ·ICF微靶电镀技术特殊性 | 第17页 |
| ·如何获得优良的镀层 | 第17-21页 |
| ·电结晶过程的影响因素 | 第17-19页 |
| ·光亮镀层生长理论 | 第19-20页 |
| ·如何获得细晶体 | 第20-21页 |
| ·镀液杂质的去除方法 | 第21-23页 |
| ·课题来源和意义 | 第23-27页 |
| ·ICF靶零件电镀技术研究现状 | 第23-27页 |
| ·金空腔制备技术 | 第23-26页 |
| ·美国金空腔控制技术 | 第26-27页 |
| ·屏蔽筒及屏蔽片 | 第27页 |
| ·主要研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 靶零件表面缺陷抑制研究 | 第28-49页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·镀层的制备及表征 | 第28-30页 |
| ·主要试剂和仪器 | 第28-29页 |
| ·测试与表征 | 第29页 |
| ·制备流程 | 第29-30页 |
| ·故障模式表征 | 第30-31页 |
| ·杂质对ICF微靶质量的危害 | 第31-32页 |
| ·镀金液中杂质的分析 | 第32-35页 |
| ·碳杂质来源分析 | 第33-34页 |
| ·金属杂质来源分析 | 第34-35页 |
| ·钛的去除 | 第35-38页 |
| ·实验方法 | 第35页 |
| ·萃取次数的确定 | 第35-36页 |
| ·萃取对金阴极极化曲线的影响 | 第36-37页 |
| ·萃取对镀层质量的影响 | 第37页 |
| ·解决方案 | 第37-38页 |
| ·电镀架问题分析 | 第38-46页 |
| ·问题概述 | 第38-39页 |
| ·电镀架与电流分布及稳定性 | 第39-40页 |
| ·电镀架与铜杂质 | 第40-42页 |
| ·铜杂质的确认 | 第40-41页 |
| ·铜杂质与电镀架的关系及危害 | 第41页 |
| ·铜杂质的处理 | 第41-42页 |
| ·新型镀架设计 | 第42-46页 |
| ·装置图纸及样品 | 第42-45页 |
| ·装置的优点 | 第45-46页 |
| ·有机杂质的去除 | 第46-47页 |
| ·处理方法 | 第46页 |
| ·结果及讨论 | 第46-47页 |
| ·颗粒物及纤维的去除 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第三章 电镀金工艺优化 | 第49-67页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·实验 | 第49-50页 |
| ·主要试剂和仪器 | 第49-50页 |
| ·测试与表征 | 第50页 |
| ·电流密度的优化 | 第50-52页 |
| ·实验方法 | 第50页 |
| ·结果及讨论 | 第50-52页 |
| ·预镀参数的优化 | 第52-54页 |
| ·预镀电流的影响 | 第52-53页 |
| ·预镀时间的影响 | 第53-54页 |
| ·基底材质的影响 | 第54-55页 |
| ·HEDP的影响 | 第55-57页 |
| ·三通靶制备工艺改进 | 第57-59页 |
| ·问题概述 | 第57页 |
| ·诱因分析 | 第57-58页 |
| ·解决措施及实验结果 | 第58-59页 |
| ·镀层均匀性 | 第59-64页 |
| ·阴极电流的分布 | 第59-60页 |
| ·诱因分析 | 第60-62页 |
| ·靶零件电镀时的双性电极现象 | 第60-61页 |
| ·其它因素 | 第61-62页 |
| ·新型电镀槽设计 | 第62-64页 |
| ·电镀金系统 | 第64-66页 |
| ·功能结构设计目标 | 第64-65页 |
| ·该系统的特点 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第四章 超声波在亚硫酸盐镀金中的应用可行性研究 | 第67-74页 |
| ·引言 | 第67-68页 |
| ·实验 | 第68-69页 |
| ·主要试剂和仪器 | 第68页 |
| ·测试与表征 | 第68-69页 |
| ·实验装置 | 第69页 |
| ·实验结果与讨论 | 第69-72页 |
| ·超声波对表面质量的影响 | 第69-70页 |
| ·超声波对电流密度的影响 | 第70-71页 |
| ·超声波对沉积速度的影响 | 第71页 |
| ·超声波对镀液稳定性的影响 | 第71-72页 |
| ·超声波电镀装置设计 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 屏蔽片/筒制备工艺开发 | 第74-88页 |
| ·引言 | 第74-76页 |
| ·镀镍常见故障 | 第74-76页 |
| ·提高铝上电镀镍结合力的方法 | 第76页 |
| ·主要实验材料、设备和装置 | 第76-77页 |
| ·屏蔽片的制备 | 第77-81页 |
| ·配方的选择 | 第77-78页 |
| ·初步制备工艺流程 | 第78页 |
| ·工艺环节优化 | 第78-81页 |
| ·电源参数的影响及优化 | 第78-79页 |
| ·结合力的提高 | 第79页 |
| ·过蚀的抑制 | 第79-80页 |
| ·芯轴的溶解 | 第80-81页 |
| ·最终产品 | 第81页 |
| ·屏蔽筒的制备 | 第81页 |
| ·配方的选择 | 第81页 |
| ·初步制备工艺 | 第81页 |
| ·工艺环节优化 | 第81-86页 |
| ·电源参数的影响及优化 | 第81-82页 |
| ·镍层破裂问题 | 第82-85页 |
| ·问题概述 | 第82-83页 |
| ·工艺改进 | 第83-85页 |
| ·镀层孔洞的抑制 | 第85-86页 |
| ·问题概述 | 第85-86页 |
| ·静置时间的影响 | 第86页 |
| ·添加剂含量的影响 | 第86页 |
| ·阳极面积的影响 | 第86页 |
| ·最终产品 | 第86-87页 |
| ·本章小结 | 第87-88页 |
| 第六章 结论 | 第88-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-93页 |
| 附录 | 第93页 |
