乙内酰脲体系无氰电镀金工艺的研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-25页 |
·课题背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
·镀金层的性质和应用 | 第10页 |
·课题研究的目的和意义 | 第10-11页 |
·无氰电镀金的研究现状 | 第11-17页 |
·无氰电镀金的研究进展 | 第11-15页 |
·无氰电镀金的主要镀液体系 | 第15-16页 |
·无氰电镀金存在的问题及发展趋势 | 第16-17页 |
·脉冲电沉积的发展现状 | 第17-20页 |
·脉冲电沉积的优点 | 第17页 |
·脉冲电沉积的应用 | 第17-18页 |
·脉冲电沉积金镀层 | 第18-20页 |
·电沉积金的理论研究现状 | 第20-23页 |
·电沉积金过程动力学的研究 | 第20-21页 |
·电结晶及成核过程的研究 | 第21-23页 |
·课题来源及主要研究内容 | 第23-25页 |
·课题来源 | 第23页 |
·课题主要研究内容 | 第23-25页 |
第2章 实验材料及测试方法 | 第25-31页 |
·实验材料及仪器设备 | 第25-26页 |
·主要试剂 | 第25页 |
·主要仪器设备 | 第25-26页 |
·电镀金工艺 | 第26-27页 |
·主盐的制备 | 第26页 |
·镀液的配制 | 第26页 |
·工艺流程 | 第26-27页 |
·前处理工艺 | 第27页 |
·实验装置 | 第27页 |
·测试方法 | 第27-31页 |
·镀层性能测试 | 第27-28页 |
·镀液性能测试 | 第28-30页 |
·氰化物镀金液 | 第30页 |
·电化学测试 | 第30-31页 |
第3章 无氰电镀金工艺的研究 | 第31-58页 |
·不同无氰电镀金体系的研究 | 第31-33页 |
·亚硫酸盐电镀金体系 | 第31页 |
·亚硫酸盐-硫代硫酸盐电镀金体系 | 第31-32页 |
·乙内酰脲电镀金体系 | 第32-33页 |
·无氰电镀金体系的确定 | 第33-35页 |
·添加剂的确定 | 第35-37页 |
·加速剂的选择 | 第35-36页 |
·光亮剂的选择 | 第36-37页 |
·直流DMH 电镀金工艺的研究 | 第37-50页 |
·镀液组成的影响 | 第37-45页 |
·工艺条件的影响 | 第45-50页 |
·单向脉冲DMH 电镀金工艺的研究 | 第50-57页 |
·脉冲工艺参数的正交实验 | 第51-52页 |
·脉冲工艺参数的影响 | 第52-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第4章 镀层及镀液性能测试 | 第58-64页 |
·镀层性能测试 | 第58-60页 |
·镀层结合力测试 | 第58页 |
·镀层耐蚀性测试 | 第58页 |
·镀层硬度测试 | 第58-59页 |
·镀层晶体结构 | 第59页 |
·镀层组成分析 | 第59-60页 |
·镀液性能测试 | 第60-63页 |
·覆盖能力 | 第60页 |
·分散能力 | 第60-61页 |
·电流效率 | 第61-62页 |
·镀液稳定性 | 第62-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第5章 电沉积金机理的研究 | 第64-74页 |
·基础镀液的电化学行为研究 | 第64-69页 |
·电化学窗口测试 | 第64页 |
·基础镀液的循环伏安曲线 | 第64-67页 |
·无氰镀金过程活化能的计算 | 第67-69页 |
·添加剂的作用机理研究 | 第69-72页 |
·添加剂对镀液循环伏安曲线的影响 | 第69-70页 |
·添加剂对阴极极化曲线的影响 | 第70-71页 |
·添加剂对成核的影响 | 第71-72页 |
·本章小结 | 第72-74页 |
结论 | 第74-75页 |
参考文献 | 第75-80页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第80-82页 |
致谢 | 第82页 |