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乙内酰脲体系无氰电镀金工艺的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 绪论第10-25页
   ·课题背景及研究的目的和意义第10-11页
     ·镀金层的性质和应用第10页
     ·课题研究的目的和意义第10-11页
   ·无氰电镀金的研究现状第11-17页
     ·无氰电镀金的研究进展第11-15页
     ·无氰电镀金的主要镀液体系第15-16页
     ·无氰电镀金存在的问题及发展趋势第16-17页
   ·脉冲电沉积的发展现状第17-20页
     ·脉冲电沉积的优点第17页
     ·脉冲电沉积的应用第17-18页
     ·脉冲电沉积金镀层第18-20页
   ·电沉积金的理论研究现状第20-23页
     ·电沉积金过程动力学的研究第20-21页
     ·电结晶及成核过程的研究第21-23页
   ·课题来源及主要研究内容第23-25页
     ·课题来源第23页
     ·课题主要研究内容第23-25页
第2章 实验材料及测试方法第25-31页
   ·实验材料及仪器设备第25-26页
     ·主要试剂第25页
     ·主要仪器设备第25-26页
   ·电镀金工艺第26-27页
     ·主盐的制备第26页
     ·镀液的配制第26页
     ·工艺流程第26-27页
     ·前处理工艺第27页
     ·实验装置第27页
   ·测试方法第27-31页
     ·镀层性能测试第27-28页
     ·镀液性能测试第28-30页
     ·氰化物镀金液第30页
     ·电化学测试第30-31页
第3章 无氰电镀金工艺的研究第31-58页
   ·不同无氰电镀金体系的研究第31-33页
     ·亚硫酸盐电镀金体系第31页
     ·亚硫酸盐-硫代硫酸盐电镀金体系第31-32页
     ·乙内酰脲电镀金体系第32-33页
   ·无氰电镀金体系的确定第33-35页
   ·添加剂的确定第35-37页
     ·加速剂的选择第35-36页
     ·光亮剂的选择第36-37页
   ·直流DMH 电镀金工艺的研究第37-50页
     ·镀液组成的影响第37-45页
     ·工艺条件的影响第45-50页
   ·单向脉冲DMH 电镀金工艺的研究第50-57页
     ·脉冲工艺参数的正交实验第51-52页
     ·脉冲工艺参数的影响第52-57页
   ·本章小结第57-58页
第4章 镀层及镀液性能测试第58-64页
   ·镀层性能测试第58-60页
     ·镀层结合力测试第58页
     ·镀层耐蚀性测试第58页
     ·镀层硬度测试第58-59页
     ·镀层晶体结构第59页
     ·镀层组成分析第59-60页
   ·镀液性能测试第60-63页
     ·覆盖能力第60页
     ·分散能力第60-61页
     ·电流效率第61-62页
     ·镀液稳定性第62-63页
   ·本章小结第63-64页
第5章 电沉积金机理的研究第64-74页
   ·基础镀液的电化学行为研究第64-69页
     ·电化学窗口测试第64页
     ·基础镀液的循环伏安曲线第64-67页
     ·无氰镀金过程活化能的计算第67-69页
   ·添加剂的作用机理研究第69-72页
     ·添加剂对镀液循环伏安曲线的影响第69-70页
     ·添加剂对阴极极化曲线的影响第70-71页
     ·添加剂对成核的影响第71-72页
   ·本章小结第72-74页
结论第74-75页
参考文献第75-80页
攻读硕士学位期间发表的论文第80-82页
致谢第82页

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