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SnTe热电材料选区激光熔化热应力场数值模拟及实验研究

摘要第5-7页
abstract第7-9页
第1章 前言第14-25页
    1.1 引言第14-15页
    1.2 传统的热电器件制造方法第15-16页
        1.2.1 工艺流程第15-16页
        1.2.2 存在问题第16页
    1.3 激光增材制造技术简介第16-21页
        1.3.1 激光增材制造技术的分类及特点第16-20页
        1.3.2 选区激光熔化技术的发展第20-21页
    1.4 选区激光熔化过程有限元模拟第21-24页
        1.4.1 有限元法的产生与发展第21-22页
        1.4.2 SLM过程温度场有限元模拟研究现状第22-23页
        1.4.3 SLM过程应力场有限元模拟研究现状第23-24页
    1.5 论文的选题目的和主要研究内容第24-25页
第2章 SLM过程有限元分析基本理论第25-36页
    2.1 引言第25页
    2.2 SLM温度场模拟的基本理论第25-29页
        2.2.1 温度场控制方程第25页
        2.2.2 初始条件及边界条件第25-27页
        2.2.3 高斯面热源模型第27-29页
        2.2.4 熔化及气化潜热第29页
    2.3 SLM应力场模拟的基本理论第29-32页
        2.3.1 热弹塑性理论第29-30页
        2.3.2 屈服准则第30页
        2.3.3 流动准则第30页
        2.3.4 强化准则第30-32页
    2.4 材料属性第32-34页
        2.4.1 粉床密度第32页
        2.4.2 粉床有效热导率第32页
        2.4.3 材料比热第32-33页
        2.4.4 力学性能第33-34页
    2.5 关键技术第34-36页
        2.5.1 生死单元技术第34页
        2.5.2 单元属性变换第34-36页
第3章 SnTe材料SLM过程温度场模拟第36-58页
    3.1 引言第36页
    3.2 温度场求解设置第36-40页
        3.2.1 假设条件第37页
        3.2.2 数学模型第37-39页
        3.2.3 算法设计第39-40页
    3.3 温度场基本特征第40-43页
    3.4 扫描速率对温度场的影响第43-48页
    3.5 激光功率对温度场的影响第48-51页
    3.6 扫描间距对温度场的影响第51-53页
    3.7 铺粉厚度对温度场的影响第53-54页
    3.8 扫描方式对温度场的影响第54-57页
    3.9 本章小结第57-58页
第4章 SnTe材料SLM过程应力场模拟第58-77页
    4.1 引言第58页
    4.2 应力场求解设置第58-60页
        4.2.1 间接热-结构耦合法第59页
        4.2.2 设定模型边界条件第59页
        4.2.3 应力场算法设计第59-60页
    4.3 热应力演变过程第60-63页
    4.4 残余应力分布第63页
    4.5 不同工艺参数对应力场的影响第63-75页
        4.5.1 扫描速率对应力场的影响第63-69页
        4.5.2 激光功率对应力场的影响第69-71页
        4.5.3 扫描间距对应力场的影响第71-73页
        4.5.4 铺粉厚度对应力场的影响第73-74页
        4.5.5 扫描方式对应力场的影响第74-75页
    4.6 本章小结第75-77页
第5章 SnTe材料SLM成形实验及残余应力测试第77-91页
    5.1 引言第77页
    5.2 SnTe材料SLM成形实验条件与装置第77-80页
        5.2.1 实验材料第77-79页
        5.2.2 实验装置第79-80页
    5.3 残余应力测试与分析第80-84页
        5.3.1 测量原理及计算公式第80-82页
        5.3.2 测量方法及实验装置第82-84页
    5.4 实验结果与分析第84-90页
        5.4.1 单道线的宽度与深度第84-86页
        5.4.2 成形面的表面形貌第86-87页
        5.4.3 成形面的显微组织第87-88页
        5.4.4 残余应力测试值与模拟值的比较第88-90页
    5.5 本章小结第90-91页
第6章 结论第91-93页
参考文献第93-100页
硕士期间发表论文和参加会议情况第100-101页
    (一)发表论文情况第100页
    (二)参加会议情况第100-101页
致谢第101-102页

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