| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 引言 | 第9-20页 |
| 1.1 耦合问题背景 | 第9-11页 |
| 1.2 耦合器的研究现状 | 第11-16页 |
| 1.3 本文内容 | 第16-20页 |
| 2 耦合理论与仿真 | 第20-28页 |
| 2.1 耦合理论 | 第20-22页 |
| 2.2 耦合器仿真 | 第22-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 3 结构与工艺流程 | 第28-42页 |
| 3.1 耦合系统结构 | 第28-33页 |
| 3.2 工艺流程 | 第33-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-42页 |
| 4 测试结果与分析 | 第42-61页 |
| 4.1 SOI倒锥波导 | 第42-44页 |
| 4.2 SU8套刻 | 第44-45页 |
| 4.3 HF酸腐蚀法做端面刻蚀 | 第45-47页 |
| 4.4 紫外光刻做端面刻蚀 | 第47-51页 |
| 4.5 湿法腐蚀 | 第51-52页 |
| 4.6 初步测试结果 | 第52-59页 |
| 4.7 本章小结 | 第59-61页 |
| 5 总结与展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第70页 |