| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 课题的背景及研究意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-16页 |
| 1.2.1 纳米压印模板制作方法 | 第9-16页 |
| 1.2.2 电铸填充纳米沟槽结构的研究现状 | 第16页 |
| 1.3 本文的研究内容 | 第16-18页 |
| 2 纳米沟槽填充工艺介绍 | 第18-24页 |
| 2.1 磁控溅射工艺介绍 | 第18-19页 |
| 2.1.1 磁控溅射工艺的原理 | 第18-19页 |
| 2.1.2 磁控溅射工艺的特点 | 第19页 |
| 2.2 物理蒸镀工艺介绍 | 第19-21页 |
| 2.2.1 物理蒸镀工艺的原理 | 第19-21页 |
| 2.2.2 物理蒸镀艺的特点 | 第21页 |
| 2.3 微电铸工艺介绍 | 第21-22页 |
| 2.3.1 微电铸工艺的原理 | 第21-22页 |
| 2.3.2 微电铸工艺的特点 | 第22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-24页 |
| 3 纳米沟槽结构填充工艺研究 | 第24-44页 |
| 3.1 基于磁控溅射工艺的纳米沟槽结构填充实验研究 | 第24-28页 |
| 3.1.1 磁控溅射设备介绍 | 第24页 |
| 3.1.2 溅射填充实验 | 第24-27页 |
| 3.1.3 实验结果及分析 | 第27-28页 |
| 3.2 基于蒸镀工艺的纳米沟槽结构填充实验研究 | 第28-32页 |
| 3.2.1 蒸镀设备介绍 | 第28页 |
| 3.2.2 蒸镀填充实验 | 第28-30页 |
| 3.2.3 实验结果及分析 | 第30-32页 |
| 3.3 基于微电铸工艺的纳米沟槽结构填充实验研究 | 第32-43页 |
| 3.3.1 微电铸实验平台 | 第32-33页 |
| 3.3.2 填充实验 | 第33-35页 |
| 3.3.3 实验结果分析 | 第35页 |
| 3.3.4 电铸镍体系 | 第35-38页 |
| 3.3.5 添加剂及其作用机理 | 第38-39页 |
| 3.3.6 电铸填充生长机理 | 第39-40页 |
| 3.3.7 深宽为100×100nm的纳米沟槽结构填充实验 | 第40-42页 |
| 3.3.8 深宽为200×100nm的高深宽比纳米沟槽结构填充实验 | 第42-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 4 纳米压印镍模板复制 | 第44-56页 |
| 4.1 电铸样片制备 | 第44页 |
| 4.2 镍模板复制 | 第44-46页 |
| 4.3 复制模板表面抗粘层沉积 | 第46-51页 |
| 4.3.1 复制模板清洗 | 第48-49页 |
| 4.3.2 复制模板表面抗粘层沉积 | 第49-51页 |
| 4.4 纳米压印验证实验 | 第51-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
