基于数字中频的WCDMA发信机设计
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 插图索引 | 第11-14页 |
| 附表索引 | 第14-15页 |
| 第1章 绪论 | 第15-24页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第15-19页 |
| ·第三代移动通信背景 | 第15页 |
| ·第三代移动通信系统的特征 | 第15-16页 |
| ·3G的技术标准 | 第16-17页 |
| ·WCDMA系统组成 | 第17-19页 |
| ·发信机发展现状和存在的问题 | 第19-21页 |
| ·三种发射机结构 | 第19-21页 |
| ·当前发信机存在的问题 | 第21页 |
| ·选题背景和意义 | 第21-22页 |
| ·论文结构安排 | 第22-24页 |
| 第2章 数字中频方案设计与仿真 | 第24-53页 |
| ·数字中频理论基础 | 第24-29页 |
| ·带通采样定理 | 第24-25页 |
| ·采样恢复和信号重构 | 第25-27页 |
| ·序列的抽取和内插 | 第27-29页 |
| ·削峰 | 第29-32页 |
| ·峰均比的定义及特性 | 第29页 |
| ·互补累积概率分布的数学表示 | 第29-31页 |
| ·削峰必要性 | 第31-32页 |
| ·数字预失真 | 第32-33页 |
| ·方案设计和仿真 | 第33-53页 |
| ·数字部分主要结构流程分析 | 第33-36页 |
| ·RRC滤波器设计 | 第36-39页 |
| ·HB滤波器设计 | 第39-40页 |
| ·CIC滤波器设计 | 第40-44页 |
| ·数字上变频设计 | 第44-47页 |
| ·削峰设计 | 第47-50页 |
| ·数字预失真设计 | 第50-53页 |
| 第3章 模拟射频方案设计与仿真 | 第53-70页 |
| ·协议要求及参数分析 | 第53-56页 |
| ·信号带宽 | 第53页 |
| ·邻道泄露比 | 第53页 |
| ·频谱辐射模板 | 第53-55页 |
| ·误差矢量幅度 | 第55页 |
| ·杂散 | 第55-56页 |
| ·射频设计方案 | 第56-62页 |
| ·发射链路结构设计 | 第56-59页 |
| ·设计参数分析 | 第59-62页 |
| ·射频仿真分析 | 第62-70页 |
| ·HB仿真 | 第63页 |
| ·ACLR仿真 | 第63-66页 |
| ·EVM仿真 | 第66-70页 |
| 第4章 硬件实现及测试 | 第70-82页 |
| ·阻抗匹配的设计考虑 | 第70-73页 |
| ·PCB板设计中的电磁兼容问题 | 第73-76页 |
| ·射频线的辐射问题 | 第73-74页 |
| ·物理分区和电气分区设计原则 | 第74-75页 |
| ·PCB设计的问题 | 第75-76页 |
| ·系统关键参数测试 | 第76-82页 |
| ·ACLR测试 | 第76-77页 |
| ·EVM测试 | 第77-78页 |
| ·SEM测试 | 第78-80页 |
| ·杂散测试 | 第80-82页 |
| 结论 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 附录A(攻读学位期间所发表的学术论文) | 第88页 |
