| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第16-32页 |
| 1.1 引言 | 第16页 |
| 1.2 聚氨酯简介 | 第16-19页 |
| 1.2.1 聚氨酯的结构 | 第17-19页 |
| 1.2.2 水性聚氨酯的制备 | 第19页 |
| 1.3 聚硅氧烷改性水性聚氨酯 | 第19-23页 |
| 1.3.1 共混改性 | 第20-21页 |
| 1.3.2 共聚改性 | 第21-23页 |
| 1.4 硅烷偶联剂改性水性聚氨酯 | 第23-27页 |
| 1.4.1 扩链改性 | 第25-26页 |
| 1.4.2 封端改性 | 第26-27页 |
| 1.5 有机硅改性水性聚氨酯胶膜的相态研究 | 第27-29页 |
| 1.6 论文研究主要内容及创新点 | 第29-32页 |
| 第二章 实验部分 | 第32-48页 |
| 2.1 实验试剂 | 第32-33页 |
| 2.2 实验仪器 | 第33页 |
| 2.3 测试表征方法 | 第33-38页 |
| 2.3.1 红外光谱 | 第33-34页 |
| 2.3.2 乳液粒径及其分布 | 第34页 |
| 2.3.3 乳液黏度 | 第34页 |
| 2.3.4 NCO浓度的测定及反应进度的测定[86] | 第34-35页 |
| 2.3.5 胶膜透光率 | 第35-36页 |
| 2.3.6 胶膜水接触角 | 第36页 |
| 2.3.7 胶膜吸水率 | 第36页 |
| 2.3.8 胶膜的力学性能 | 第36页 |
| 2.3.9 胶膜的交联度 | 第36-37页 |
| 2.3.10 乳胶粒透射电镜表征 | 第37页 |
| 2.3.11 胶膜的DMA表征 | 第37页 |
| 2.3.12 胶膜表面XPS元素分析 | 第37-38页 |
| 2.4 主链共聚HP-PDMS聚氨酯乳液制备方案研究 | 第38-42页 |
| 2.4.1 方案A(单-HP-PDMS软段BDO前扩链和EDA后扩链) | 第38-39页 |
| 2.4.2 方案B(HP-PDMS共聚EDA后扩链一步加料) | 第39-41页 |
| 2.4.3 方案C(HP-PDMS共聚EDA后扩链两步法加料) | 第41-42页 |
| 2.5 5-羟基-2-戊酮封端HP-PDMS共聚聚氨酯乳液制备 | 第42-43页 |
| 2.6 KH550封端HP-PDMS共聚聚氨酯乳液的制备 | 第43-45页 |
| 2.7 TMP支化KH550封端含硅聚氨酯乳液的制备 | 第45-46页 |
| 2.8 乳液胶膜的制备方法 | 第46-48页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第48-96页 |
| 3.1 主链共聚HP-PDMS聚氨酯乳液制备方案结果讨论 | 第48-54页 |
| 3.1.1 方案A结果(BDO前扩链和EDA后扩链) | 第48-49页 |
| 3.1.2 方案B结果(HP-PDMS共聚EDA后扩链一步加料) | 第49-50页 |
| 3.1.3 方案C结果(HP-PDMS共聚EDA后扩链两步加料) | 第50-52页 |
| 3.1.4 方案C乳液胶膜的红外表征 | 第52-53页 |
| 3.1.5 方案C乳液粒子的TEM表征 | 第53-54页 |
| 3.2 5-羟基-2-戊酮封端HP-PDMS共聚聚氨酯乳液制备结果 | 第54-55页 |
| 3.3 KH550封端HP-PDMS共聚聚氨酯乳液的研究 | 第55-64页 |
| 3.3.1 乳液制备结果的红外表征 | 第56-57页 |
| 3.3.2 PDMS用量对KH550封端的HP-PDMS-WPU乳液性能的影响 | 第57-59页 |
| 3.3.3 KH550用量对KH550封端的HP-PDMS-WPU乳液性能的影响 | 第59-62页 |
| 3.3.4 DMBA用量对KH550封端的HP-PDMS-WPU乳液性能的影响 | 第62-64页 |
| 3.4 乳化条件对KH550封端含硅聚氨酯乳液粒径和稳定性影响的研究 | 第64-73页 |
| 3.4.1 乳化温度对乳化和乳液稳定性的影响 | 第64-67页 |
| 3.4.2 中和度对含硅聚氨酯乳液粒径和乳液稳定性的影响 | 第67-70页 |
| 3.4.3 固含量对KH550封端含硅聚氨酯乳液粒径及稳定性的影响 | 第70-71页 |
| 3.4.4 加水时的搅拌速率对KH550封端含硅聚氨酯乳液粒径稳定性的影响 | 第71-73页 |
| 3.5 KH550封端含硅聚氨酯乳液胶膜结构与性能研究 | 第73-90页 |
| 3.5.1 胶膜交联度的测定 | 第73-74页 |
| 3.5.2 KH550用量对胶膜吸水率及水接触角的影响 | 第74-76页 |
| 3.5.3 HP-PDMS用量对胶膜吸水率及水接触角的影响 | 第76-78页 |
| 3.5.4 DMBA用量对胶膜吸水率及水接触角的影响 | 第78-79页 |
| 3.5.5 胶膜表面XPS表征 | 第79-80页 |
| 3.5.6 热处理对胶膜吸水率的影响 | 第80-82页 |
| 3.5.7 KH550用量对胶膜力学性能的影响 | 第82-84页 |
| 3.5.8 HP-PDMS用量对胶膜力学性能的影响 | 第84-86页 |
| 3.5.9 用FTIR分析KH550封端含硅聚氨酯胶膜的内氢键化情况 | 第86-87页 |
| 3.5.10 不同HP-PDMS用量胶膜的DMA表征与分析 | 第87-89页 |
| 3.5.11 HP-PDMS对胶膜透光率的影响 | 第89-90页 |
| 3.6 三官能TMP扩链KH550封端含硅聚氨酯乳液的制备 | 第90-96页 |
| 3.6.1 TMP对KH550封端的HP-PDMS-WPU乳液性能的影响 | 第90-91页 |
| 3.6.2 TMP用量对胶膜吸水率及水接触角的影响 | 第91-93页 |
| 3.6.3 TMP用量对胶膜力学性能的影响 | 第93-96页 |
| 第四章 全文总结 | 第96-98页 |
| 参考文献 | 第98-104页 |
| 致谢 | 第104-106页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第106-108页 |
| 作者和导师简介 | 第108-109页 |
| 附件 | 第109-110页 |
