| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第11-31页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第11-14页 |
| 1.2 Cu-Cu低温键合技术的研究现状 | 第14-25页 |
| 1.3 现阶段Cu-Cu低温键合所面临的问题 | 第25-26页 |
| 1.4 Cu基纳米焊料的提出与挑战 | 第26-28页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第28-31页 |
| 2 基于Cu纳米焊料的Cu-Cu键合 | 第31-50页 |
| 2.1 引言 | 第31页 |
| 2.2 Cu纳米焊料的制备 | 第31-38页 |
| 2.3 Cu纳米焊料的烧结特性研究 | 第38-40页 |
| 2.4 基于Cu纳米焊料的Cu-Cu键合 | 第40-45页 |
| 2.5 键合机理及解释 | 第45-48页 |
| 2.6 本章小结 | 第48-50页 |
| 3 基于尺度效应降低Cu-Cu键合温度的方法研究 | 第50-66页 |
| 3.1 引言 | 第50页 |
| 3.2 60nmCu纳米颗粒合成及焊料制备 | 第50-55页 |
| 3.3 Cu纳米焊料烧结特性研究 | 第55-58页 |
| 3.4 基于Cu纳米焊料的Cu-Cu键合 | 第58-61页 |
| 3.5 60nmCu纳米颗粒在晶圆级Cu-Cu键合中的应用 | 第61-64页 |
| 3.6 本章小结 | 第64-66页 |
| 4 基于Cu-Ag混合纳米焊料的低温Cu-Cu键合研究 | 第66-79页 |
| 4.1 引言 | 第66页 |
| 4.2 Cu-Ag混合纳米焊料的制备 | 第66-69页 |
| 4.3 Cu-Ag混合纳米焊料的烧结特性研究 | 第69-74页 |
| 4.4 基于Cu-Ag混合纳米焊料的Cu-Cu键合 | 第74-78页 |
| 4.5 本章小结 | 第78-79页 |
| 5 基于Cu纳米团聚体的低温Cu-Cu键合研究 | 第79-95页 |
| 5.1 引言 | 第79页 |
| 5.2 Cu纳米团聚体及纳米焊料制备 | 第79-84页 |
| 5.3 Cu纳米团聚体烧结特性研究 | 第84-88页 |
| 5.4 基于Cu纳米团聚体的Cu-Cu键合研究 | 第88-92页 |
| 5.5 Cu纳米团聚体的低温烧结及键合机理 | 第92-94页 |
| 5.6 本章小结 | 第94-95页 |
| 6 全文总结与工作展望 | 第95-100页 |
| 6.1 全文研究内容总结 | 第95-98页 |
| 6.2 下一步工作展望 | 第98-100页 |
| 致谢 | 第100-102页 |
| 参考文献 | 第102-115页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文目录 | 第115-117页 |
| 附录2 攻读博士学位期间发表的专利目录 | 第117-118页 |
| 附录3 博士生期间参与的课题研究情况 | 第118页 |
