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高强高导Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金时效特性研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第1章 绪论第10-25页
   ·引言第10页
   ·高强高导铜合金的研究现状及进展第10-13页
     ·弥散强化铜合金第11-12页
     ·时效强化铜合金第12-13页
   ·高强高导铜合金的合金化原理第13-20页
     ·合金高强度的设计基础第13-18页
     ·合金高导电性的设计原理第18-19页
     ·合金元素对铜合金组织和性能影响第19-20页
   ·Cu-Cr-Zr系合金的制备方法及研究进展第20-22页
     ·Cu-Cr-Zr系合金的制备方法第20-21页
     ·Cu-Cr-Zr系合金的研究进展第21-22页
   ·稀土在金属材料中的作用第22-23页
     ·净化作用第22-23页
     ·变质作用第23页
   ·本课题研究内容、目的及意义第23-25页
第2章 实验内容与方法第25-29页
   ·试验材料与制备第25-26页
   ·实验工艺流程图第26-27页
   ·性能测试与显微组织观察第27-29页
     ·导电性能测试第27页
     ·力学性能测试第27页
     ·金相显微组织观察第27-28页
     ·透射显微组织观察第28页
     ·X射线衍射分析第28页
     ·扫描电子显微镜观察第28-29页
第3章 Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si合金时效特性研究第29-42页
   ·一级变形时效处理对合金性能的影响第29-33页
     ·变形和时效对合金显微硬度的影响第29-31页
     ·变形和时效对合金导电性能的影响第31-33页
   ·二级变形时效对合金性能的影响第33-35页
     ·二级变形时效对合金显微硬度的影响第33-34页
     ·二级变形时效对合金导电性能的影响第34-35页
   ·合金的抗拉强度第35页
   ·Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si合金显微组织第35-40页
     ·金相显微组织第36-37页
     ·SEM显微组织第37-39页
     ·TEM显微组织第39-40页
   ·本章小结第40-42页
第4章 Cu-1.0Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si合金时效特性研究第42-49页
   ·工艺参数对合金的性能影响第42-45页
     ·变形和时效对合金显微硬度的影响第42-43页
     ·变形和时效对合金导电性能的影响第43-45页
   ·合金的显微组织第45-46页
     ·金相显微组织第45-46页
     ·X射线衍射结果第46页
   ·Cr含量对合金的性能影响与分析第46-48页
     ·Cr含量对合金显微硬度影响第46-47页
     ·Cr含量对合金导电性能影响第47-48页
   ·本章小结第48-49页
第5章 添加Y对Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si合金组织及性能影响第49-58页
   ·工艺参数对合金的性能影响第49-51页
     ·变形和时效对合金显微硬度的影响第49-50页
     ·变形和时效对合金导电性能的影响第50-51页
   ·合金的显微组织第51-55页
     ·金相显微组织第51-53页
     ·TEM显微组织第53-55页
   ·添加稀土Y对合金性能影响与分析第55-57页
     ·对显微硬度的影响第55-56页
     ·对导电性能的影响第56-57页
   ·本章小结第57-58页
第6章 结论第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-64页
攻读学位期间的研究成果第64页

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