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结晶器漏钢预报温度同步数据采集系统设计

摘要第3-4页
Abstract第4页
引言第7-8页
1 绪论第8-13页
    1.1 连铸工艺简介第8-10页
        1.1.1 连铸工艺特点第9页
        1.1.2 连铸工艺发展现状第9-10页
    1.2 课题研究背景及意义第10-11页
    1.3 本文主要研究内容及章节安排第11-12页
    1.4 本章小结第12-13页
2 结晶器漏钢及其预报技术分析第13-20页
    2.1 常见漏钢类型第13页
    2.2 粘结性漏钢分析与研究第13-15页
        2.2.1 粘结性漏钢形成机理第13-14页
        2.2.2 粘结性漏钢形成过程分析第14-15页
    2.3 粘结性漏钢预报的检测方式概述第15-16页
        2.3.1 热电偶测温法第15页
        2.3.2 摩擦力检测法第15-16页
        2.3.3 结晶器铜板热流检测法第16页
    2.4 热电偶漏钢预报原理第16-19页
    2.5 本章小结第19-20页
3 热电偶测温系统设计第20-29页
    3.1 总体方案设计第20页
    3.2 FPGA 选型与设计第20-22页
    3.3 测温模块设计第22-24页
        3.3.1 测温方法及其分类第22-23页
        3.3.2 热电偶传感器第23-24页
        3.3.3 K 型热电偶简介第24页
    3.4 K 型热电偶温度调理电路设计第24-28页
        3.4.1 MAX6675 简介第24-27页
        3.4.2 MAX6675 硬件电路设计第27-28页
    3.5 本章小结第28-29页
4 基于 LabVIEW 的监测系统设计第29-35页
    4.1 LabVIEW 简介第29-30页
    4.2 数据传输模块设计第30-32页
        4.2.1 常用传输模块第30页
        4.2.2 RS485 总线简介及设计第30-32页
    4.3 基于 LabVIEW 的上位机监测系统设计第32-34页
    4.4 本章小结第34-35页
5 温度同步数据采集系统软件设计与调试第35-53页
    5.1 软件设计第35-42页
        5.1.1 方案设计第35-36页
        5.1.2 系统软件设计第36-42页
    5.2 温度同步数据采集系统调试与分析第42-52页
        5.2.1 单一热电偶温度采集结果与分析第42-49页
        5.2.2 多路热电偶温度同步采集结果与分析第49-52页
    5.3 本章小结第52-53页
结论第53-54页
参考文献第54-58页
附录A 硬件电路第58-60页
附录B 温度采集模块PCB 图第60-61页
附录C 部分程序代码第61-68页
在学研究成果第68-69页
致谢第69页

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