| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 引言 | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 连铸工艺简介 | 第8-10页 |
| 1.1.1 连铸工艺特点 | 第9页 |
| 1.1.2 连铸工艺发展现状 | 第9-10页 |
| 1.2 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.3 本文主要研究内容及章节安排 | 第11-12页 |
| 1.4 本章小结 | 第12-13页 |
| 2 结晶器漏钢及其预报技术分析 | 第13-20页 |
| 2.1 常见漏钢类型 | 第13页 |
| 2.2 粘结性漏钢分析与研究 | 第13-15页 |
| 2.2.1 粘结性漏钢形成机理 | 第13-14页 |
| 2.2.2 粘结性漏钢形成过程分析 | 第14-15页 |
| 2.3 粘结性漏钢预报的检测方式概述 | 第15-16页 |
| 2.3.1 热电偶测温法 | 第15页 |
| 2.3.2 摩擦力检测法 | 第15-16页 |
| 2.3.3 结晶器铜板热流检测法 | 第16页 |
| 2.4 热电偶漏钢预报原理 | 第16-19页 |
| 2.5 本章小结 | 第19-20页 |
| 3 热电偶测温系统设计 | 第20-29页 |
| 3.1 总体方案设计 | 第20页 |
| 3.2 FPGA 选型与设计 | 第20-22页 |
| 3.3 测温模块设计 | 第22-24页 |
| 3.3.1 测温方法及其分类 | 第22-23页 |
| 3.3.2 热电偶传感器 | 第23-24页 |
| 3.3.3 K 型热电偶简介 | 第24页 |
| 3.4 K 型热电偶温度调理电路设计 | 第24-28页 |
| 3.4.1 MAX6675 简介 | 第24-27页 |
| 3.4.2 MAX6675 硬件电路设计 | 第27-28页 |
| 3.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 4 基于 LabVIEW 的监测系统设计 | 第29-35页 |
| 4.1 LabVIEW 简介 | 第29-30页 |
| 4.2 数据传输模块设计 | 第30-32页 |
| 4.2.1 常用传输模块 | 第30页 |
| 4.2.2 RS485 总线简介及设计 | 第30-32页 |
| 4.3 基于 LabVIEW 的上位机监测系统设计 | 第32-34页 |
| 4.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 5 温度同步数据采集系统软件设计与调试 | 第35-53页 |
| 5.1 软件设计 | 第35-42页 |
| 5.1.1 方案设计 | 第35-36页 |
| 5.1.2 系统软件设计 | 第36-42页 |
| 5.2 温度同步数据采集系统调试与分析 | 第42-52页 |
| 5.2.1 单一热电偶温度采集结果与分析 | 第42-49页 |
| 5.2.2 多路热电偶温度同步采集结果与分析 | 第49-52页 |
| 5.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 附录A 硬件电路 | 第58-60页 |
| 附录B 温度采集模块PCB 图 | 第60-61页 |
| 附录C 部分程序代码 | 第61-68页 |
| 在学研究成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |