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基于SIP的射频宽带收发前端关键技术研究

摘要第5-6页
abstract第6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 研究工作的背景与意义第9页
    1.2 国内外发展动态第9-13页
    1.3 本文主旨与内容安排第13-15页
第二章 收发前端原理与SIP技术简介第15-27页
    2.1 收发前端原理第16-21页
        2.1.1 接收机结构第16-18页
        2.1.2 接收机的主要参数第18-21页
        2.1.3 发射机第21页
    2.2 SIP技术简介第21-25页
        2.2.1 SIP封装类型第22页
        2.2.2 SIP关键技术与工艺第22-23页
        2.2.3 SIP封装技术优势第23-24页
        2.2.4 HTCC技术第24-25页
    2.3 本章小节第25-27页
第三章 收发前端方案设计第27-37页
    3.1 指标要求第27页
    3.2 接收通道的设计第27-32页
    3.3 发射通道的设计第32-33页
    3.4 本振支路设计第33-34页
    3.5 收发前端立体结构设计第34-36页
    3.6 本章小结第36-37页
第四章 收发前端互联结构研究第37-45页
    4.1 HTCC层间互联结构研究第37-40页
        4.1.1 微带—带状—微带同层互连第38-39页
        4.1.2 微带—带状—微带垂直互连第39-40页
    4.2 HTCC板间互联结构研究第40-42页
        4.2.1 毛纽扣—带状线互连结构第40-41页
        4.2.2 毛纽扣—微带线互连结构第41-42页
    4.3 金丝键合结构第42-44页
    4.4 本章小结第44-45页
第五章 收发前端单元电路设计与测试第45-57页
    5.1 AGC单元设计与实验第45-50页
    5.2 锁相环单元设计与实验第50-53页
    5.3 稳压电源板单元设计与实验第53-55页
    5.4 本章小结第55-57页
第六章 收发前端装配及测试第57-68页
    6.1 本振支路装配与测试第57-61页
    6.2 收发支路装配与测试第61-66页
    6.3 本章小结第66-68页
第七章 总结与展望第68-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-73页
攻硕期间的研究成果第73页

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