基于SIP的射频宽带收发前端关键技术研究
摘要 | 第5-6页 |
abstract | 第6页 |
第一章 绪论 | 第9-15页 |
1.1 研究工作的背景与意义 | 第9页 |
1.2 国内外发展动态 | 第9-13页 |
1.3 本文主旨与内容安排 | 第13-15页 |
第二章 收发前端原理与SIP技术简介 | 第15-27页 |
2.1 收发前端原理 | 第16-21页 |
2.1.1 接收机结构 | 第16-18页 |
2.1.2 接收机的主要参数 | 第18-21页 |
2.1.3 发射机 | 第21页 |
2.2 SIP技术简介 | 第21-25页 |
2.2.1 SIP封装类型 | 第22页 |
2.2.2 SIP关键技术与工艺 | 第22-23页 |
2.2.3 SIP封装技术优势 | 第23-24页 |
2.2.4 HTCC技术 | 第24-25页 |
2.3 本章小节 | 第25-27页 |
第三章 收发前端方案设计 | 第27-37页 |
3.1 指标要求 | 第27页 |
3.2 接收通道的设计 | 第27-32页 |
3.3 发射通道的设计 | 第32-33页 |
3.4 本振支路设计 | 第33-34页 |
3.5 收发前端立体结构设计 | 第34-36页 |
3.6 本章小结 | 第36-37页 |
第四章 收发前端互联结构研究 | 第37-45页 |
4.1 HTCC层间互联结构研究 | 第37-40页 |
4.1.1 微带—带状—微带同层互连 | 第38-39页 |
4.1.2 微带—带状—微带垂直互连 | 第39-40页 |
4.2 HTCC板间互联结构研究 | 第40-42页 |
4.2.1 毛纽扣—带状线互连结构 | 第40-41页 |
4.2.2 毛纽扣—微带线互连结构 | 第41-42页 |
4.3 金丝键合结构 | 第42-44页 |
4.4 本章小结 | 第44-45页 |
第五章 收发前端单元电路设计与测试 | 第45-57页 |
5.1 AGC单元设计与实验 | 第45-50页 |
5.2 锁相环单元设计与实验 | 第50-53页 |
5.3 稳压电源板单元设计与实验 | 第53-55页 |
5.4 本章小结 | 第55-57页 |
第六章 收发前端装配及测试 | 第57-68页 |
6.1 本振支路装配与测试 | 第57-61页 |
6.2 收发支路装配与测试 | 第61-66页 |
6.3 本章小结 | 第66-68页 |
第七章 总结与展望 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-73页 |
攻硕期间的研究成果 | 第73页 |