| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-26页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 陶瓷的结构基础和基本性能 | 第9-16页 |
| 1.2.1 陶瓷材料结合键 | 第9-10页 |
| 1.2.2 鲍林规则 | 第10-12页 |
| 1.2.3 典型晶体结构 | 第12-14页 |
| 1.2.4 缺陷与固溶结构 | 第14-15页 |
| 1.2.5 陶瓷材料基本性能 | 第15-16页 |
| 1.3 陶瓷封装材料基本概述 | 第16-20页 |
| 1.3.1 陶瓷封装材料性能要求 | 第16-18页 |
| 1.3.2 氧化铍(BeO)陶瓷 | 第18页 |
| 1.3.3 氮化铝(AlN)陶瓷 | 第18-19页 |
| 1.3.4 碳化硅(SiC)陶瓷 | 第19页 |
| 1.3.5 LTCC材料 | 第19-20页 |
| 1.4 氧化铝陶瓷概述 | 第20-24页 |
| 1.4.1 氧化铝陶瓷结构 | 第20-21页 |
| 1.4.2 氧化铝陶瓷种类 | 第21页 |
| 1.4.3 氧化铝陶瓷应用 | 第21-22页 |
| 1.4.4 氧化铝陶瓷成型方法 | 第22页 |
| 1.4.5 氧化铝陶瓷烧结助剂 | 第22-24页 |
| 1.5 本课题的研究意义与内容 | 第24-26页 |
| 1.5.1 本课题的研究意义 | 第24-25页 |
| 1.5.2 本课题的研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验及性能测试 | 第26-34页 |
| 2.1 实验原料 | 第26页 |
| 2.2 实验设备 | 第26-27页 |
| 2.3 实验流程 | 第27-29页 |
| 2.4 陶瓷样品性能测试 | 第29-34页 |
| 2.4.1 密度测试 | 第29-30页 |
| 2.4.2 X射线衍射分析(XRD) | 第30-31页 |
| 2.4.3 扫描电镜分析(SEM) | 第31-32页 |
| 2.4.4 微波介电性能测试 | 第32页 |
| 2.4.5 抗弯强度测试 | 第32-34页 |
| 第三章 Al_2O_3陶瓷掺杂改性研究 | 第34-52页 |
| 3.1 Al_2O_3粉料的选取 | 第34-36页 |
| 3.2 Al_2O_3陶瓷一元掺杂改性研究 | 第36-40页 |
| 3.2.1 一元掺杂Al_2O_3陶瓷致密度 | 第36-38页 |
| 3.2.2 一元掺杂Al_2O_3陶瓷微波介电性能 | 第38-40页 |
| 3.2.3 一元掺杂Al_2O_3陶瓷抗弯强度 | 第40页 |
| 3.3 Al_2O_3陶瓷二元掺杂改性研究 | 第40-45页 |
| 3.3.1 二元掺杂Al_2O_3陶瓷致密度 | 第41-42页 |
| 3.3.2 二元掺杂Al_2O_3陶瓷微波介电性能 | 第42-45页 |
| 3.3.3 二元掺杂Al_2O_3陶瓷抗弯强度 | 第45页 |
| 3.4 Al_2O_3陶瓷三元掺杂改性研究 | 第45-50页 |
| 3.4.1 三元掺杂Al_2O_3陶瓷致密度 | 第46-47页 |
| 3.4.2 三元掺杂Al_2O_3陶瓷微波介电性能 | 第47-50页 |
| 3.4.3 三元掺杂Al_2O_3陶瓷抗弯强度 | 第50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 两步常压烧结对Al_2O_3陶瓷结构及性能影响 | 第52-57页 |
| 4.1 两步常压烧结Al_2O_3陶瓷致密度 | 第52-54页 |
| 4.2 两步常压烧结Al_2O_3陶瓷微波介电性能 | 第54-55页 |
| 4.3 两步常压烧结Al_2O_3陶瓷抗弯强度 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 混合Al_2O_3粉料对Al_2O_3陶瓷结构及性能影响 | 第57-62页 |
| 5.1 混合Al_2O_3粉料的陶瓷致密度 | 第57-58页 |
| 5.2 混合Al_2O_3粉料的微波介电性能 | 第58-60页 |
| 5.3 混合Al_2O_3粉料的抗弯强度 | 第60-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 结论 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第68页 |
