基于声子晶体的高分辨率成像的影响因素与仿真结果分析
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 研究背景及国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.3 国外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 本论文章节及内容安排 | 第12-13页 |
| 第二章 声子晶体及其特性 | 第13-17页 |
| 2.1 声子晶体简介 | 第13页 |
| 2.2 声子晶体的特性及应用领域 | 第13-16页 |
| 2.2.1 禁带特性及应用领域 | 第14页 |
| 2.2.2 通带特性 | 第14-16页 |
| 2.3 本章小结 | 第16-17页 |
| 第三章 负折射成像机理 | 第17-24页 |
| 3.1 弹性动力学方程 | 第17-19页 |
| 3.2 边界条件 | 第19-21页 |
| 3.3 二维二组元声子晶体能带结构计算 | 第21-23页 |
| 3.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第四章 多重散射理论 | 第24-29页 |
| 4.1 多重散射原理 | 第24-27页 |
| 4.2 等频线分析 | 第27页 |
| 4.3 本章小结 | 第27-29页 |
| 第五章 仿真结果与分析 | 第29-40页 |
| 5.1 建立声子晶体模型 | 第29-32页 |
| 5.2 负折射成像的影响因素 | 第32-37页 |
| 5.2.1 填充率对成像的影响 | 第32-33页 |
| 5.2.2 声子晶体厚度对成像的影响 | 第33-35页 |
| 5.2.3 入射声波频率对成像的影响 | 第35-37页 |
| 5.3 实现“完美成像”仿真与分析 | 第37-39页 |
| 5.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第六章 总结与展望 | 第40-42页 |
| 6.1 总结 | 第40页 |
| 6.2 前景展望 | 第40-42页 |
| 参考文献 | 第42-46页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及取得研究成果 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
