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AZ31镁合金扩散连接的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-28页
   ·镁及镁合金的概述第10-13页
     ·镁及其发展第10-12页
     ·镁合金的性能及应用第12-13页
   ·镁合金的焊接第13-16页
     ·镁合金焊接的特点第13-14页
     ·镁合金焊接方法第14-16页
   ·扩散连接概况第16-21页
     ·扩散连接机理第16-20页
     ·扩散连接的影响因素第20-21页
   ·扩散连接工艺研究进展及发展趋势第21-26页
     ·扩散连接的特点及研究进展第21-26页
     ·扩散连接工艺研究的发展趋势第26页
   ·课题研究的意义第26-27页
   ·课题研究的内容第27-28页
第二章 AZ31镁合金的再结晶退火第28-38页
   ·引言第28-29页
   ·实验材料及试样第29-30页
   ·实验设备第30-31页
   ·实验过程第31-32页
   ·试验结果第32-36页
     ·退火温度和时间对组织的影响第32-35页
     ·退火温度和时间对硬度的影响第35-36页
   ·小结第36-38页
第三章 AZ31镁合金的扩散连接试验第38-47页
   ·试验材料及设备第38-39页
   ·实验连接方式第39页
   ·试验过程第39-40页
   ·实验方法第40-41页
   ·试验工艺参数的选择第41页
   ·工艺参数对接头性能的影响第41-43页
     ·材料表面的处理对接头强度的影响第41-42页
     ·连接温度对接头性能的影响第42-43页
     ·连接压力对接头性能的影响第43页
     ·连接时间对接头性能的影响第43页
   ·实验结果评定第43-47页
     ·焊接件的变形第43-45页
     ·试样在加热升温保温过程中的应力应变分析第45-46页
     ·显微组织分析第46页
     ·接头力学性能第46-47页
第四章 扩散连接试验结果与分析第47-58页
   ·扩散连接过程中的等效压缩变形分析第47-49页
     ·焊接温度对等效压缩变形的影响第47-48页
     ·焊后试样的变形测量与分析第48-49页
   ·金相显微结果与分析第49-53页
     ·温度对接头显微组织的影响第49-51页
     ·保温时间对接头显微组织的影响第51-52页
     ·初始晶粒尺寸对扩散连接显微组织的影响第52-53页
   ·显微硬度分析第53-54页
   ·剪切强度分析第54-57页
     ·温度对剪切强度的影响第55-56页
     ·保温时间对剪切强度的影响第56页
     ·晶粒尺寸对剪切强度的影响第56-57页
   ·小结第57-58页
第五章 结论与展望第58-60页
   ·结论第58-59页
   ·展望第59-60页
参考文献第60-64页
致谢第64-66页
攻读硕士学位期间发表的论文第66页

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