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电子封装用铝基金刚石复合材料的制备及性能研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-22页
    1.1 引言第11页
    1.2 电子封装及电子封装材料第11-14页
        1.2.1 电子封装简介第11-12页
        1.2.2 电子封装材料的性能需求第12页
        1.2.3 电子封装材料的分类及其优劣第12-14页
    1.3 金刚石/Al复合材料第14-20页
        1.3.1 金刚石颗粒与铝基体第14页
        1.3.2 金刚石/Al复合材料的制备方法与研究现状第14-19页
        1.3.3 金刚石/Al复合材料的制备方法的对比第19-20页
    1.4 选题的目的及意义第20-22页
第二章 试验材料及研究方法第22-32页
    2.1 试验材料第22-24页
        2.1.1 基体材料第22-23页
        2.1.2 人造单晶金刚石颗粒第23页
        2.1.3 其他材料第23-24页
    2.2 复合材料的制备第24-28页
        2.2.1 SPS法制备金刚石/Al复合材料第24-25页
        2.2.2 SPS法制备试样的试验流程第25-27页
        2.2.3 多层结构金刚石/Al复合材料制备第27页
        2.2.4 气压浸渗法制备试样的试验流程第27-28页
    2.3 制备试样使用设备第28-29页
    2.4 试样的性能表征第29-32页
        2.4.1 密度与致密度第29页
        2.4.2 显微组织分析第29页
        2.4.3 物相组成分析第29页
        2.4.4 热膨胀性能测试第29-30页
        2.4.5 热导率的测量第30-32页
第三章 SPS法制备金刚石/Al复合材料第32-55页
    3.1 金刚石表面镀膜对金刚石/Al复合材料性能的影响第32-41页
        3.1.1 微观形貌第34页
        3.1.2 相对密度第34-35页
        3.1.3 热膨胀系数第35-37页
        3.1.4 热导率第37-41页
    3.2 烧结温度对金刚石/Al复合材料性能的影响第41-46页
        3.2.1 微观形貌第41-42页
        3.2.2 相对密度第42-43页
        3.2.3 热膨胀系数第43-44页
        3.2.4 热导率第44-46页
    3.3 烧结压力对金刚石/Al复合材料性能的影响第46-50页
        3.3.1 微观形貌第47-48页
        3.3.2 相对密度第48页
        3.3.3 热膨胀系数第48-49页
        3.3.4 热导率第49-50页
    3.4 保温保压时间对金刚石/Al复合材料性能的影响第50-53页
        3.4.1 微观形貌第50-51页
        3.4.2 相对密度第51-52页
        3.4.3 热膨胀系数第52-53页
        3.4.4 热导率第53页
    3.5 本章小结第53-55页
第四章 气压浸渗法制备金刚石/Al复合材料第55-71页
    4.1 浸渗温度对金刚石/Al复合材料性能的影响第55-57页
        4.1.1 微观形貌第55-56页
        4.1.2 相对密度第56-57页
        4.1.3 热导率第57页
    4.2 保温时间对金刚石/Al复合材料性能的影响第57-61页
        4.2.1 微观形貌第57-59页
        4.2.2 相对密度第59页
        4.2.3 热膨胀系数第59-60页
        4.2.4 热导率第60-61页
    4.3 不同金刚石品级对材料热导率的影响第61-66页
        4.3.1 微观形貌第62-63页
        4.3.2 相对密度第63页
        4.3.3 热膨胀系数第63-64页
        4.3.4 热导率第64-65页
        4.3.5 不同金刚石品级对材料热导率的影响第65-66页
    4.4 金刚石粒径对金刚石/Al复合材料性能的影响第66-69页
        4.4.1 微观形貌第66-67页
        4.4.2 相对密度第67-68页
        4.4.3 热膨胀系数第68页
        4.4.4 热导率第68-69页
    4.5 SPS与气压浸渗法制得材料性能对比第69-70页
    4.6 本章小结第70-71页
第五章 金刚石/Al复合材料的新制备工艺及高导热机理探索第71-84页
    5.1 SPS法制备表面可加工金刚石-Al复合材料的方法第71-74页
        5.1.1 制得材料的微观形貌第73-74页
        5.1.2 金刚石/Al-Si复合材料的热导率第74页
    5.2 金刚石表面新型镀膜材料的探索第74-78页
        5.2.1 盐浴法金刚石表面镀V、Nb第75-76页
        5.2.2 不同金刚石表面镀膜对金刚石/Al复合材料微观形貌的影响第76-77页
        5.2.3 不同金刚石表面镀膜对金刚石/Al复合材料相对密度的影响第77页
        5.2.4 不同金刚石表面镀膜对金刚石/Al复合材料热导率的影响第77-78页
    5.3 气压浸渗与挤压浸渗所制备金刚石/Al复合材料的性能对比第78-82页
        5.3.1 不同熔渗方法对金刚石/Al复合材料微观形貌的影响第79-80页
        5.3.2 不同熔渗方法对金刚石/Al复合材料相对密度的影响第80页
        5.3.3 不同熔渗方法对金刚石/Al复合材料热导率的影响第80-82页
    5.4 本章小结第82-84页
第六章 结论第84-85页
参考文献第85-90页
致谢第90-91页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及其成果第91页

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